導(dǎo)熱材料的應用有什(shí)麽？

人(rén)們在使用電子(zǐ)産品時往往會不由自(zì)主地發現靠近(jìn)電源和(hé)芯片位置會發(fā)燙(tàng)，如果(guǒ)沒(méi)有及(jí)時停下(xià)，電子産(chǎn)品會(huì)運行(háng)速度(dù)減慢并(bìng)可能會(huì)出現(xiàn)失靈(líng)，嚴重(zhòng)的話可能使得(dé)其自燃。

電(diàn)子産品運(yùn)行過(guò)程會(huì)發熱，是現(xiàn)實中(zhōng)無法(fǎ)避免(miǎn)的，那(nà)麽爲什麽(me)出現發熱呢？主要是(shì)因爲當電流通過電阻(zǔ)時會産(chǎn)生熱(rè)量(liàng)，而(ér)該設備(bèi)的功率越高(gāo)，其熱源所(suǒ)發(fā)出(chū)的熱量(liàng)就越多，高溫(wēn)對電元件(jiàn)造成(chéng)不可逆的傷害，所(suǒ)以要及時地進(jìn)行散熱(rè)。

通過熱(rè)源與散熱器間接(jiē)觸，将(jiāng)熱量(liàng)從熱源表面引導(dǎo)至散熱(rè)器内，以此降(jiàng)低(dī)熱源溫(wēn)度，但是(shì)熱源與(yǔ)散(sàn)熱器(qì)兩個(gè)相互接觸(chù)的固體表面，兩(liǎng)者實際接觸是(shì)一些(xiē)離散面積(jī)，其他未接觸界(jiè)面内充滿空氣(qì)，熱(rè)量(liàng)在通過時(shí)會受到其附加(jiā)的阻力(lì)，從而降(jiàng)低熱傳導效率(lǜ)，接觸(chù)熱阻(zǔ)越高，熱量(liàng)傳遞(dì)時受到的阻力就越大，散熱效(xiào)果就(jiù)越低。

爲了(le)能(néng)夠有效地降(jiàng)低接觸熱(rè)阻(zǔ)，提(tí)高散(sàn)熱效(xiào)果，人(rén)們通過采用 導(dǎo)熱材料(liào) 填(tián)充于熱源與發熱源(yuán)間，填充縫隙内空隙，排除(chú)縫隙内空(kōng)氣，降低接(jiē)觸熱阻，提高熱(rè)傳導效率。導熱(rè)材料有不(bú)同種(zhǒng)類和特點(diǎn)，應用(yòng)不同領(lǐng)域有不(bú)同的(de)選擇，如需(xū)要應(yīng)用對(duì)矽敏(mǐn)感環(huán)境的無(wú)矽(xī)導熱材料(liào)、需要耐高擊穿電壓(yā)的場(chǎng)合的導熱絕緣片、需要有(yǒu)導熱且吸波的(de)能力(lì)的導熱吸(xī)波材料、應(yīng)用在流水線且(qiě)全自動(dòng)化生産(chǎn)的導熱凝膠或(huò)者導(dǎo)熱膏。

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