電子元件的(de)散(sàn)熱(rè)需(xū)求與導(dǎo)熱材(cái)料的應用

電(diàn)子元件是構(gòu)建現代社會的基(jī)石(shí)之一(yī)，絕大部分的電(diàn)氣設備(bèi)都(dōu)需要(yào)使用(yòng)到(dào)電子元件，當電流通過電阻時會(huì)産生(shēng)熱量，功耗類電(diàn)子元件是電氣(qì)設備(bèi)的(de)發(fā)熱主體，功(gōng)率越高，電(diàn)子元件所産生(shēng)的熱量就越大(dà)，而高溫環(huán)境下(xià)，電子元(yuán)件容易失靈(líng)，影(yǐng)響設備(bèi)的(de)運行，所以電(diàn)子元件的散熱(rè)是十分(fèn)重(zhòng)要。

溫(wēn)度對電(diàn)子元件的影響很(hěn)大，像手機因高溫卡頓死(sǐ)機(jī)、主機(jī)因高溫(wēn)而黑屏、服務器因(yīn)高溫而(ér)導緻客(kè)戶(hù)無法(fǎ)正常進入公司(sī)網站(zhàn)，熱(rè)量在空(kōng)氣傳導效(xiào)果很(hěn)差，所以電子元(yuán)件産(chǎn)生熱量後(hòu)容易堆積在元(yuán)件表(biǎo)面，所(suǒ)以需(xū)要使用(yòng)散熱器(qì)件進行(háng)散熱。

常見的散熱(rè)器件是(shì)以熱管、散熱(rè)片、風(fēng)扇組(zǔ)成的散(sàn)熱冷卻(què)系統，通過熱管(guǎn)接觸(chù)片與(yǔ)電子(zǐ)元件接觸，将熱(rè)量傳(chuán)導至(zhì)熱管(guǎn)接觸片(piàn)，再傳導(dǎo)至外部，以此快(kuài)速地降低(dī)電子(zǐ)元件(jiàn)的溫度(dù)，除(chú)了使用散(sàn)熱器(qì)件外， 導熱(rè)材料 的使(shǐ)用(yòng)也是必(bì)不可少的。

電子元件與散熱(rè)器(qì)件之間有(yǒu)空隙，熱量在(zài)傳導時(shí)會受到空氣給(gěi)予(yǔ)阻力(lì)而降低(dī)傳導速率，導熱(rè)材料(liào)是塗敷在發熱器(qì)件與散(sàn)熱器(qì)件之間并(bìng)降低(dī)兩者間接(jiē)觸熱阻的材料的總稱，使(shǐ)用導(dǎo)熱材(cái)料(liào)後能夠(gòu)有效地填充兩(liǎng)者間縫(féng)隙，并排(pái)除空(kōng)隙内空(kōng)氣，從而改(gǎi)善電子(zǐ)元件(jiàn)的運(yùn)行環(huán)境。

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