導(dǎo)熱(rè)矽脂有(yǒu)什麽不同之處(chù)？

在組裝電(diàn)腦時，人們會爲(wèi)cpu安裝散(sàn)熱風扇(shàn)，以此防(fáng)止(zhǐ)cpu因過(guò)熱而燒毀，在安(ān)裝散熱風扇前會在(zài)cpu表面塗(tú)抹(mò)一層膏狀(zhuàng)物，然(rán)後再對着接口(kǒu)将散(sàn)熱風扇安(ān)裝上(shàng)去，一開始(shǐ)很多人(rén)不明白(bái)爲什麽要(yào)塗抹(mò)一層(céng)膏狀物，直到了(le)解電腦基(jī)本信息後(hòu)才知(zhī)道這是導熱矽(xī)脂。

導(dǎo)熱矽(xī)脂作爲市面上(shàng)常用(yòng)的導熱界(jiè)面材料(liào)，一直都是受(shòu)到人們喜愛，很多設備熱(rè)傳導(dǎo)問題上都會使用上(shàng)它，那麽導(dǎo)熱矽脂有什麽(me)樣魅力讓人(rén)們(men)如此喜歡(huān)呢？

導熱矽(xī)脂是現今(jīn)熱管理領域内(nèi)較爲流行的導(dǎo)熱材料之一(yī)，其(qí)是一種以矽樹(shù)脂爲基材的半流動(dòng)膏狀複合(hé)物，擁(yōng)有高導熱(rè)性，低熱阻，潤滑性能優良，其可(kě)以在(zài)粗(cū)糙界面(miàn)形成(chéng)極薄(báo)面層，易于(yú)二次重工(gōng)的特性，常用填充功耗電(diàn)子元(yuán)件與散(sàn)熱器之(zhī)間縫隙，起到提(tí)高散熱器導熱(rè)效率(lǜ)，普遍适用(yòng)于目前工(gōng)業工(gōng)藝領(lǐng)域(yù)。

導熱矽脂 因其半(bàn)流淌膏狀，能夠充分地填充在(zài)設備散熱器件(jiàn)與發熱器件之(zhī)間縫隙，極大地(dì)降低兩者(zhě)間接(jiē)觸熱阻，使(shǐ)得熱(rè)量能(néng)夠(gòu)更快速(sù)地傳導至(zhì)散熱(rè)器件(jiàn)，從(cóng)而降低(dī)發熱(rè)器件(jiàn)溫度(dù)。

cpu作爲電腦核心(xīn)部件，也是(shì)電腦(nǎo)主要(yào)運算零部(bù)件，在使用(yòng)過程(chéng)會産生大量的(de)熱量，空氣(qì)又是熱的不(bú)良導體(tǐ)，如果沒有散熱(rè)器(qì)件的話，熱量(liàng)很難快速(sù)地向外界(jiè)散(sàn)去(qù)，除了(le)使用散熱(rè)風扇(shàn)外，導熱矽脂是必不可少的，而(ér)導熱矽脂的性(xìng)價比高，價(jià)格也相對(duì)便宜，很多(duō)電子設備或者(zhě)機器設備都會(huì)使用上。

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