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随着(zhe)科(kē)學技(jì)術的(de)不斷進步(bù),人們的生活也(yě)變得更加的便(biàn)利而高(gāo)效(xiào),而目(mù)前機器(qì)設備發展趨勢是小型(xíng)化(huà)、高(gāo)集成化、多(duō)功能化方向發(fā)展,如(rú)智能(néng)手機(jī)、平闆電腦(nǎo)、商用一體(tǐ)機等等。
雖(suī)然是(shì)機器設備(bèi)的體積變小(xiǎo)了(le),但是其(qí)所(suǒ)需要(yào)功率(lǜ)卻一(yī)定也沒有(yǒu)小,機器設備運(yùn)行過程會(huì)發熱,這是(shì)無法避免的,因(yīn)爲電(diàn)流通過電阻時(shí)會産生熱量,而功率(lǜ)越(yuè)高(gāo),其所(suǒ)産生的的熱量(liàng)就越大,但是小型化、高集成化(huà)導緻(zhì)其(qí)内部空(kōng)間小,熱量不易(yì)流通,容易造成(chéng)堆積而使(shǐ)得機(jī)器設備(bèi)局(jú)部溫度升高。
高溫會使得對溫(wēn)度敏(mǐn)感的半(bàn)導(dǎo)體、電(diàn)解電容等電子(zǐ)元器件(jiàn)失(shī)靈,材(cái)料老化加速,内(nèi)部機(jī)械應力增(zēng)大的(de)問題發生,影響(xiǎng)設(shè)備的運行質量(liàng)和使用(yòng)壽命(mìng),所以(yǐ)在制造産(chǎn)品時需要(yào)考慮到如何做(zuò)到及時的(de)散熱(rè)。
機器設備的散熱方(fāng)式大部分(fèn)是(shì)通(tōng)過在熱源上方(fāng)安裝散熱模塊(kuài),将熱(rè)量從(cóng)熱源(yuán)處引導(dǎo)至散熱(rè)模塊(散熱器、散(sàn)熱片),再由(yóu)外部(bù)風冷(lěng)将熱量帶(dài)走,從(cóng)而實現降低熱源的溫度(dù),但是熱源與(yǔ)散(sàn)熱模塊存在一(yī)些縫隙(xì),縫(féng)隙間(jiān)空氣(qì)會阻礙熱(rè)量傳(chuán)遞,使(shǐ)得兩(liǎng)者間(jiān)接觸熱(rè)阻(zǔ)增大,降(jiàng)低(dī)散熱效果(guǒ),所以需要(yào)使用導熱(rè)材料填充(chōng)兩者間,排(pái)除界(jiè)面的空(kōng)氣(qì),提高熱(rè)傳導性(xìng),但要考慮到設備空(kōng)間(jiān)狹小,且(qiě)高電壓下(xià)會産(chǎn)生高電離場,使(shǐ)得導熱材(cái)料容(róng)易被擊(jī)穿,失去(qù)導熱能力(lì),所以(yǐ)需(xū)要(yào)使用(yòng)到一(yī)些能夠耐高擊(jī)穿電(diàn)壓和厚度(dù)薄的導熱(rè)材料(liào)。
散熱(rè)矽膠布 是(shì)以玻璃纖維作(zuò)爲基(jī)材進行(háng)加(jiā)固的有機(jī)矽高(gāo)分子(zǐ)聚合(hé)物彈(dàn)性體(tǐ)。這種(zhǒng)矽膠(jiāo)布能有(yǒu)效地降(jiàng)低電子組件與散熱器之(zhī)間的(de)熱阻,并且電氣(qì)絕緣,具(jù)有高耐(nài)擊穿電壓(yā)強度(dù),良好(hǎo)的熱(rè)導性(xìng),抗撕拉等等特點,能夠(gòu)有(yǒu)效地(dì)避免發(fā)生漏電(diàn)、擊穿等事故發(fā)生。同時散熱矽(xī)膠布(bù)的耐溫性(xìng)強,避免(miǎn)因(yīn)長時(shí)間過(guò)熱(rè)而使其(qí)老化變質(zhì)。
本文出東(dōng)莞市(shì)盛元新材料科(kē)技有限公(gōng)司,轉載請(qǐng)注明出處(chù)!
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