什麽(me)是(shì)矽(xī)膠散(sàn)熱墊片？

設備運行(háng)時會(huì)産生熱量，這(zhè)個現(xiàn)象普遍(biàn)存在于(yú)人們的生(shēng)活與(yǔ)工作上，人們平(píng)時使用的(de)電腦、手機在運行一(yī)段時間後(hòu)會有(yǒu)發燙(tàng)，如果沒有(yǒu)及(jí)時散熱(rè)會導(dǎo)緻機體死(sǐ)機甚至起火，散(sàn)熱問(wèn)題也(yě)成(chéng)爲了人(rén)們所關注的問(wèn)題點。

大部分的(de)機器(qì)設備(bèi)是以(yǐ)電能(néng)驅動(dòng)的，而(ér)電能轉換成其他能(néng)量時會伴(bàn)随着損(sǔn)耗，這部(bù)分損(sǔn)耗(hào)掉(diào)能量(liàng)中有(yǒu)大部分是(shì)以熱量(liàng)的形式(shì)産生，設備内部(bù)可(kě)用空(kōng)間小，導(dǎo)緻熱(rè)量流動受阻，容(róng)易造成局(jú)部高(gāo)溫(wēn)。

高溫會使得對(duì)溫度敏感的半(bàn)導體、電(diàn)解電容等元器(qì)件受損(sǔn)，材料老化速度(dù)加快，内部機(jī)械應力增(zēng)大等問題發生(shēng)，對設(shè)備的(de)性能(néng)和使用壽命造(zào)成不可(kě)逆的損(sǔn)害，所以需要進(jìn)行散熱，常(cháng)見的(de)散熱方(fāng)式(shì)是通(tōng)過在發熱源上(shàng)安裝散熱模塊(kuài)（散熱(rè)器、散(sàn)熱片(piàn)、外殼(ké)),通過将熱(rè)量從熱源(yuán)處引(yǐn)導至(zhì)散(sàn)熱(rè)模塊(kuài)上，降低(dī)發(fā)熱源(yuán)溫度。

然而實際(jì)上散熱(rè)效(xiào)果達不到預期，因爲(wèi)散熱模(mó)塊(kuài)與發(fā)熱(rè)源(yuán)間(jiān)存在縫(féng)隙，即使是(shì)兩個抛光的平面，也(yě)無法做到物理(lǐ)上完全貼合，所(suǒ)以兩(liǎng)者間會存(cún)在縫隙，縫隙有(yǒu)着大量空(kōng)氣，會(huì)阻礙熱(rè)量的流(liú)通，從(cóng)而增大接(jiē)觸熱阻，降低散(sàn)熱效果。

矽膠散(sàn)熱墊(niàn)片 是一種(zhǒng)專門散熱(rè)輔助(zhù)材料(liào)，其(qí)質地柔(róu)軟有(yǒu)彈(dàn)性，能夠(gòu)有效(xiào)地填充發(fā)熱源與散熱模(mó)塊間縫(féng)隙，排除(chú)界面(miàn)間空氣，其(qí)本身是(shì)導熱、絕(jué)緣材料，能夠(gòu)在兩者間充當導(dǎo)熱介質，加(jiā)快熱(rè)量從發熱(rè)源到(dào)至散熱模塊間(jiān)的速率，從(cóng)而(ér)降(jiàng)低接觸熱阻，提(tí)高導(dǎo)熱效果。

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