爲什麽會要(yào)用到導熱界面(miàn)材料？

随着(zhe)科學技(jì)術的發(fā)展，各(gè)類電子産品充斥(chì)着人們(men)生活方方面(miàn)面，爲了(le)人們帶來便利的同時人(rén)們也(yě)逐漸(jiàn)離不(bú)開(kāi)它(tā)們存(cún)在，而(ér)電子(zǐ)産品的(de)發(fā)展趨(qū)勢也向着(zhe)高集成化(huà)、微型(xíng)化，意味着電子(zǐ)産品的散(sàn)熱需(xū)求變(biàn)得(dé)更高。

雖(suī)然很(hěn)多電(diàn)子産品越做越(yuè)大，但(dàn)是内部電子元(yuán)器件(jiàn)卻越(yuè)做越(yuè)小，且功(gōng)率(lǜ)越來(lái)越高(gāo)，電(diàn)子産品(pǐn)的散熱需要跟(gēn)上步(bù)伐(fá)，電(diàn)子元器件是在(zài)高頻(pín)工作中會(huì)産(chǎn)生(shēng)大量的(de)熱(rè)量，根(gēn)據調(diào)查，溫度每(měi)升高2攝氏度，對(duì)于電(diàn)子元器件(jiàn)的可靠(kào)性就會(huì)降低(dī)百(bǎi)分之十(shí)，所以要做(zuò)好散(sàn)熱的(de)處(chù)理(lǐ)。

将發(fā)熱源多餘(yú)的熱(rè)量傳導至外部(bù)是當前主(zhǔ)流的散熱方式，而常(cháng)用的方法(fǎ)是在電子(zǐ)産品的發(fā)熱器(qì)件(jiàn)表面安(ān)裝散熱器(qì)件，通(tōng)過面(miàn)與面接觸(chù)熱傳(chuán)導，将多餘(yú)熱量傳導至散(sàn)熱器(qì)件，再(zài)由散(sàn)熱器件傳導至(zhì)外部，從(cóng)而降低(dī)了電(diàn)子産品内(nèi)部(bù)溫度。

很多人(rén)或許有疑(yí)問爲(wèi)什麽(me)會需(xū)要使(shǐ)用導熱界面材(cái)料？導(dǎo)熱(rè)界(jiè)面材(cái)料是塗敷在發熱器件與散熱(rè)器件(jiàn)間并降低(dī)兩者(zhě)間接觸熱(rè)阻的材料的(de)總(zǒng)稱。發熱源(yuán)與散(sàn)熱器件在(zài)微觀(guān)中表(biǎo)面是粗糙(cāo)且不光滑，兩者(zhě)間仍然(rán)有大量(liàng)的無效(xiào)接(jiē)觸面(miàn)積，空氣是(shì)熱的(de)不良(liáng)導(dǎo)體，界面(miàn)間空隙充滿着(zhe)空氣，熱量(liàng)則(zé)可能繞過空(kōng)氣，無(wú)法形成良(liáng)好的(de)導熱路(lù)徑，影響(xiǎng)到(dào)電子産品的(de)散熱效率(lǜ)。

導(dǎo)熱(rè)界面材料(liào) 的使用是爲(wèi)了提高(gāo)設備的(de)整(zhěng)體散熱效果(guǒ)，通過填(tián)充界面空(kōng)隙，排除空(kōng)隙内空氣(qì)，從而降低兩者間接觸熱阻，使(shǐ)得熱量可(kě)以快速經導熱界面(miàn)材料傳導(dǎo)至散(sàn)熱器件(jiàn)内，從而(ér)改善(shàn)了電(diàn)子産(chǎn)品的(de)散熱效果(guǒ)，也是(shì)爲什麽會(huì)用到導熱(rè)界面(miàn)材料的原(yuán)因。

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