導(dǎo)熱材料(liào)的應用(yòng)情況(kuàng)

電子産品(pǐn)是人們生(shēng)活與工(gōng)作中(zhōng)經(jīng)常會接觸(chù)到，而(ér)電子産(chǎn)品使用(yòng)時會(huì)産生熱量(liàng)是人們所知道的，而溫(wēn)度過高(gāo)會對電子(zǐ)産品内電(diàn)子元器件(jiàn)造成(chéng)影響，并且(qiě)大部分電子元(yuán)器件(jiàn)都(dōu)無(wú)法(fǎ)承(chéng)受高溫，所(suǒ)以電(diàn)子産品的散熱(rè)設計關系(xì)到電(diàn)子産品的正常(cháng)使用(yòng)。

衆(zhōng)所周知(zhī)大部分電(diàn)子産品都是相(xiàng)對密(mì)封，而(ér)大大(dà)小小的電(diàn)子元器件(jiàn)會封裝在電子(zǐ)産品内(nèi)部，除了需要安裝各類(lèi)散熱器件外，導(dǎo)熱材料的(de)應用也是(shì)必不可少(shǎo)的，爲什(shí)麽(me)會這(zhè)樣說？

導熱材料(liào)是塗敷在(zài)産品(pǐn)發熱器(qì)件(jiàn)與散(sàn)熱器件間(jiān)并降(jiàng)低兩者間(jiān)接觸(chù)熱阻的(de)材(cái)料的(de)總稱(chēng)，過去大部(bù)分産品設計者(zhě)都會采用安裝(zhuāng)散熱(rè)器或者風(fēng)扇作爲(wèi)處理發(fā)熱源散熱問題的良(liáng)方，但是久(jiǔ)而久之就(jiù)有一(yī)個問(wèn)題：實際散(sàn)熱效果(guǒ)達(dá)不到(dào)預期(qī)。

至于(yú)爲什麽需(xū)要(yào)使(shǐ)用到導(dǎo)熱材料(liào)？發熱(rè)器件與散(sàn)熱器件貼合，兩(liǎng)者接(jiē)觸界面間(jiān)有空氣間隙，熱量從發熱(rè)源傳(chuán)導至(zhì)散熱器過程中(zhōng)會(huì)因(yīn)空氣(qì)間隙的(de)緣故而(ér)傳導速(sù)率(lǜ)下降(jiàng)，影響到電(diàn)子産品的散熱性能(néng)，而導熱材(cái)料的(de)使用(yòng)就是爲了(le)解決該問題。

導熱材料(liào) 通過填充接觸界面之(zhī)間的間(jiān)隙，降低(dī)兩者間接觸熱(rè)阻，确保兩個平(píng)面均勻接觸和(hé)高效的産熱，使(shǐ)用導熱(rè)材(cái)料能夠(gòu)使(shǐ)熱量更快(kuài)地傳導至散熱(rè)器件，降低(dī)發熱源的溫度(dù)，并且導熱材料(liào)不單(dān)單(dān)用(yòng)于填充發(fā)熱源(yuán)與(yǔ)散熱器(qì)件間(jiān)，像電子元(yuán)件與外(wài)殼之間(jiān)、闆與外殼間都(dōu)可以使用使用(yòng)到導(dǎo)熱材料。

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