電子元(yuán)器件散(sàn)熱(rè)與導熱材料使(shǐ)用

各種各(gè)樣的(de)電子設備充斥着人們的生活方方(fāng)面面，人們(men)在感(gǎn)受到其帶(dài)來的(de)便捷(jié)外，電子設(shè)備的(de)發展趨勢(shì)也基本确(què)定下(xià)來，輕量化(huà)、高運行速度、高集成以及高密(mì)度組裝(zhuāng)的發展趨勢是當今電(diàn)子設備的(de)發展趨勢。

像電(diàn)腦cpu、獨(dú)立顯(xiǎn)卡(kǎ)的(de)芯片(piàn)是電子(zǐ)設備的核心存在，随着(zhe)技術的升級，工(gōng)作頻(pín)率越(yuè)來越(yuè)快，其所(suǒ)消耗的(de)功耗也越來越(yuè)大，也就意味着(zhe)其所産生的熱(rè)量就越來越(yuè)多(duō)，如果電子設備的散熱能力不(bú)足，因設備(bèi)散熱(rè)而(ér)導緻設(shè)備性(xìng)能受(shòu)損的事(shì)件會常(cháng)有發生。

爲(wèi)了保(bǎo)障電子設備能夠長時間正(zhèng)常(cháng)運行(háng)，提高(gāo)電子(zǐ)設備的散(sàn)熱能(néng)力(lì)是(shì)必需(xū)的，除了電子設(shè)備芯片(piàn)散熱能力提高外，采用(yòng)外部散熱(rè)措施(shī)也是必要的，目(mù)前常用(yòng)的散熱(rè)措施(shī)爲(wèi)風冷、水冷、微管道(dào)散熱器、熱(rè)管(guǎn)技術等等。

無(wú)論是(shì)哪一種散熱措施，主(zhǔ)要目的是(shì)通過與發熱源接觸(chù)，将熱量傳(chuán)導至散(sàn)熱器件(jiàn)内，再(zài)由散(sàn)熱器(qì)件(jiàn)帶出外部，而(ér)無論是哪(nǎ)種散熱措施，都會需要使用(yòng)導熱材(cái)料。

導熱材料 是塗敷在設備散(sàn)熱器件與發熱(rè)源間并(bìng)降低兩(liǎng)者間(jiān)接觸(chù)熱阻(zǔ)的材(cái)料的總稱，設備發(fā)熱源與(yǔ)散熱器件(jiàn)間有(yǒu)空隙，熱(rè)量傳導(dǎo)時會受阻速率(lǜ)降低(dī)，導熱(rè)材料(liào)能夠将空隙填(tián)充，排除空隙内空氣(qì)，降低界面(miàn)接觸(chù)熱阻，提高熱量(liàng)在(zài)界面傳(chuán)導速率，改善電(diàn)子設(shè)備的散(sàn)熱效果(guǒ)，一個(gè)散熱(rè)能力(lì)優秀的電(diàn)子設(shè)備，除了有(yǒu)優秀的(de)散熱器(qì)件外(wài)，導熱(rè)材(cái)料(liào)也是不(bú)能少的(de)。

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