導熱材(cái)料的應用(yòng)情況(kuàng)

電子産品(pǐn)是(shì)人們生活與(yǔ)工作中經(jīng)常會接觸到，而電子(zǐ)産品使用時會産生(shēng)熱量是人(rén)們(men)所知(zhī)道的，而(ér)溫度(dù)過高會對電子産品(pǐn)内電(diàn)子元(yuán)器(qì)件造成(chéng)影響，并且大部(bù)分電子元器件(jiàn)都無法承受高(gāo)溫，所(suǒ)以電子産(chǎn)品的散熱(rè)設計(jì)關系(xì)到(dào)電子産(chǎn)品的正常使用(yòng)。

衆所(suǒ)周知大(dà)部分電子(zǐ)産(chǎn)品都(dōu)是相(xiàng)對密封，而(ér)大大小(xiǎo)小(xiǎo)的電(diàn)子(zǐ)元(yuán)器(qì)件會封(fēng)裝在電子産品(pǐn)内部(bù)，除了需要(yào)安裝各(gè)類散熱器件(jiàn)外，導熱材(cái)料的(de)應用也是(shì)必不可少的，爲(wèi)什麽會這(zhè)樣說(shuō)？

導熱(rè)材(cái)料(liào)是塗(tú)敷在産品(pǐn)發熱(rè)器件(jiàn)與(yǔ)散熱器(qì)件間并(bìng)降(jiàng)低兩者間(jiān)接觸(chù)熱阻(zǔ)的材料的總稱(chēng)，過去大部(bù)分産(chǎn)品設計者(zhě)都會采用安裝散熱(rè)器或者風扇作(zuò)爲處(chù)理發熱源(yuán)散熱(rè)問題的良(liáng)方，但是久而久(jiǔ)之就有一(yī)個問題：實際散熱效(xiào)果達不(bú)到預期(qī)。

至于爲什(shí)麽需(xū)要使用到(dào)導熱材料？發熱器件與(yǔ)散(sàn)熱器(qì)件貼(tiē)合，兩者接觸界(jiè)面間有空(kōng)氣間隙，熱量(liàng)從發熱(rè)源傳(chuán)導至(zhì)散熱器過程中(zhōng)會因(yīn)空(kōng)氣間隙(xì)的緣故(gù)而傳導速率下降(jiàng)，影(yǐng)響到電子産(chǎn)品的(de)散熱性能，而導(dǎo)熱材料的(de)使用就是(shì)爲(wèi)了解決(jué)該問(wèn)題。

導熱材料 通過填充接(jiē)觸界面之(zhī)間的間隙(xì)，降低(dī)兩者(zhě)間(jiān)接觸(chù)熱(rè)阻，确(què)保兩個平面(miàn)均(jun1)勻接觸和高效(xiào)的産(chǎn)熱，使用導(dǎo)熱材料能夠使(shǐ)熱量更快地傳(chuán)導至散(sàn)熱(rè)器件(jiàn)，降低(dī)發(fā)熱(rè)源的(de)溫度，并且導熱材料(liào)不單單用于(yú)填充發熱源(yuán)與散(sàn)熱器(qì)件(jiàn)間(jiān)，像電(diàn)子元件與(yǔ)外殼(ké)之(zhī)間、闆與(yǔ)外殼(ké)間都(dōu)可以使(shǐ)用使用到導(dǎo)熱材料。

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