導熱矽(xī)脂在(zài)cpu的散(sàn)熱(rè)應用

沒(méi)有(yǒu)接觸過(guò)電腦的人，在組裝電腦時往往(wǎng)有一個疑(yí)問：爲(wèi)什麽安裝(zhuāng)cpu散熱(rè)風扇時需(xū)要在(zài)cpu表面塗抹(mò)一層(céng)矽脂(zhī)？其實(shí)這是與設(shè)備(bèi)的散熱(rè)有關。

導熱矽脂(zhī)是 導熱填隙材(cái)料 中一員(yuán)，導(dǎo)熱(rè)填隙材(cái)料的作(zuò)用是降低(dī)熱源(yuán)與散熱器之間(jiān)的接(jiē)觸(chù)熱阻，提(tí)高熱(rè)傳(chuán)導效率(lǜ)的界面填充介(jiè)質，常(cháng)見(jiàn)的(de)導熱填隙(xì)材料有導(dǎo)熱矽膠片(piàn)、導熱(rè)相變片(piàn)、導熱絕(jué)緣片(piàn)、無矽導熱墊片、碳纖維導熱墊片、導熱吸波(bō)材料(liào)、導(dǎo)熱凝(níng)膠、導熱(rè)矽脂等(děng)等。

通過肉眼觀(guān)察到熱(rè)源(yuán)與散(sàn)熱器之間沒有(yǒu)縫隙(xì)，但是實際(jì)上兩(liǎng)者實際接觸是一些離散(sàn)面積，其他未接觸界(jiè)面内充滿(mǎn)空(kōng)氣，熱量在通(tōng)過時會(huì)受到其(qí)附加的阻(zǔ)力，熱量在兩(liǎng)者間通(tōng)過時(shí)因空氣的(de)緣故而速率降(jiàng)低，散熱(rè)效(xiào)果會(huì)達不(bú)到(dào)預期。

導熱矽脂是(shì)一種以矽樹脂(zhī)爲基(jī)材(cái)的半流(liú)動膏狀(zhuàng)複(fú)合物，擁有高導熱性(xìng)，低熱阻，界面潤滑性能優良，其(qí)可以在粗(cū)糙界面形成(chéng)極(jí)薄界面層，易(yì)于二次重工(gōng)的特性，常(cháng)用填充功耗電(diàn)子元件與散熱(rè)器之間(jiān)縫隙，起(qǐ)到提(tí)高散熱器(qì)導熱效率。

cpu作爲(wèi)電(diàn)腦的核心零(líng)件，也是主(zhǔ)要功(gōng)耗類電子元件(jiàn)，其所釋放的熱(rè)量很(hěn)高，簡單地(dì)将散熱風(fēng)扇安(ān)裝在(zài)cpu，無法有效(xiào)降低cpu的溫(wēn)度，所(suǒ)以在(zài)cpu表面塗抹(mò)一層導熱(rè)矽脂(zhī)，能夠(gòu)排除(chú)cpu與散(sàn)熱風(fēng)扇(shàn)間空氣，降低兩(liǎng)者間接(jiē)觸熱阻(zǔ)，從而改善散熱效果。

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