簡述(shù)導熱界面材料-導熱膏

很多(duō)人可能(néng)會不(bú)了解(jiě)爲什(shí)麽電(diàn)腦cpu與散熱風扇(shàn)間看上去已經無縫(féng)了，但是散(sàn)熱效(xiào)果就是達(dá)不到理想要求(qiú)，爲什(shí)麽(me)使用散(sàn)熱風扇也無法(fǎ)有效(xiào)地降(jiàng)低cpu溫(wēn)度？

雖(suī)然(rán)我們觀(guān)察cpu和散熱(rè)接觸片時發現(xiàn)兩者(zhě)都是光(guāng)滑平整(zhěng)，貼合(hé)在一起也(yě)是(shì)看上去(qù)無縫(féng)，但是(shì)在微觀(guān)上兩者的表面都(dōu)是呈(chéng)現出不規(guī)則平面(miàn)，兩者貼(tiē)合後爲(wèi)未(wèi)接觸(chù)面積仍然(rán)有很(hěn)多，由于空氣是熱的不良導體(tǐ)，熱量從cpu傳導至(zhì)接觸片時會集(jí)中在兩者接觸(chù)界面，從(cóng)而(ér)使得(dé)熱傳導(dǎo)速率降(jiàng)低。

導熱膏 是一(yī)種常用于處理(lǐ)熱傳導問題的(de)導熱界(jiè)面材料(liào)，将導(dǎo)熱膏塗抹(mò)在設備發熱源(yuán)與散熱器件間，能夠(gòu)快速(sù)地填(tián)充界面空(kōng)隙内(nèi)，将空(kōng)隙内空氣(qì)排除，降低了兩(liǎng)者間接觸熱阻(zǔ)，從而使(shǐ)得熱量快速散去(qù)，而導(dǎo)熱膏(gāo)除(chú)了導熱(rè)率(lǜ)高、低熱(rè)阻的特點(diǎn)外(wài)，導熱(rè)膏(gāo)的導熱性能會(huì)優于導熱墊片(piàn)，因爲導(dǎo)熱膏可以更(gèng)好地填充(chōng)界面内(nèi)空隙，所(suǒ)以整(zhěng)體散熱效(xiào)果會更佳(jiā)。

現在(zài)絕大部分的電(diàn)子設備和電子産品(pǐn)都會(huì)需要使用到導熱界(jiè)面材料(liào)，特别在(zài)一些高運行速度(dù)和(hé)高頻的産(chǎn)品中，對導熱界面材(cái)料(liào)的(de)要求(qiú)就更(gèng)高，所以像導熱膏(gāo)這樣的(de)導熱界面(miàn)材料(liào)需求也更多(duō)，導(dǎo)熱膏有(yǒu)着性價(jià)比高，導熱效果(guǒ)好的特點(diǎn)，很多領域中都有它(tā)的應用案例。

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