爲(wèi)什麽要電(diàn)子産(chǎn)品(pǐn)使用(yòng)導(dǎo)熱界面(miàn)材料？

很(hěn)多電子産(chǎn)品在工作時會(huì)産生熱量，如果(guǒ)散熱沒有(yǒu)做好，可能(néng)會使得電(diàn)子産(chǎn)品過(guò)熱而使(shǐ)其性(xìng)能受損(sǔn)，嚴重(zhòng)的(de)話(huà)可能會引(yǐn)起安(ān)全隐(yǐn)患，所以電子産(chǎn)品的(de)散熱設計(jì)必須做好(hǎo)。

電子(zǐ)産品産熱(rè)的原(yuán)因有很多(duō)，主要是因電能損耗(hào)，這是無(wú)法(fǎ)避免(miǎn)，而電子産品在(zài)設計(jì)上(shàng)很多是(shì)相對密封(fēng)，所以(yǐ)熱量在電(diàn)子産品内容易堆積(jī)而無(wú)法(fǎ)向外散(sàn)去，從(cóng)而使得電(diàn)子産品局部溫度過(guò)高(gāo)，而影響(xiǎng)到電子産(chǎn)品的性能(néng)和産品的(de)使用(yòng)壽命(mìng)。

電子(zǐ)産品體積大小(xiǎo)各異，但(dàn)在散熱(rè)處理大緻同一(yī)個思路：通(tōng)過散熱器件将發熱(rè)器件(jiàn)的多餘熱量引(yǐn)導至外部(bù)，空氣是熱(rè)的(de)不良導體，熱量在(zài)空氣(qì)的熱(rè)傳導效果(guǒ)很差，所以(yǐ)光(guāng)靠發熱(rè)器件(jiàn)自主(zhǔ)散(sàn)熱是不(bú)行的，人們(men)除了(le)優化發熱(rè)器件(jiàn)的結(jié)構，降(jiàng)低其散熱量外，還會(huì)使用到散(sàn)熱器件進(jìn)行散(sàn)熱。

散(sàn)熱器件(jiàn)的接觸(chù)片與(yǔ)電子産品(pǐn)的發熱器件表面接觸，将熱(rè)量(liàng)引導至(zhì)散(sàn)熱器件，然後再傳導(dǎo)至外部，但(dàn)是接(jiē)觸片(piàn)與發熱器(qì)件表面間(jiān)存(cún)在縫隙(xì)，熱量在傳導過程受阻，所(suǒ)以會(huì)用(yòng)到 導熱(rè)界(jiè)面(miàn)材料(liào) 填充(chōng)于兩者間，排除(chú)間隙内空(kōng)氣，降低接觸(chù)熱阻，使(shǐ)得接觸片與發(fā)熱器件(jiàn)能夠緊(jǐn)密接觸，從而提(tí)高電(diàn)子(zǐ)産(chǎn)品的(de)散熱效果(guǒ)。

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