裝機(jī)藝術(shù)：少許導熱膏大(dà)有妙用

在(zài)裝配cpu散(sàn)熱器時(shí)，很多(duō)人習慣于(yú)在散(sàn)熱器(qì)底部(bù)中間(jiān)滴一(yī)小(xiǎo)點 導(dǎo)熱膏 ，大約隻(zhī)有米粒大小，但實際上(shàng)，如(rú)此濃(nóng)稠的膏(gāo)點已經超(chāo)出了(le)合理(lǐ)範圍，如果(guǒ)出現體積巨大的團(tuán)塊，那不僅(jǐn)會(huì)浪費原(yuán)材料(liào)，也可(kě)能導緻膏(gāo)體粘在主(zhǔ)機闆表面。其實，我們(men)不需(xū)要刻意在(zài)散熱器(qì)表面塗(tú)抹均(jun1)勻的膏層(céng)，正确的做法是(shì)，裝配(pèi)時保(bǎo)持勻速下壓，那(nà)麽滴(dī)在表面上的微(wēi)小膏點就能(néng)自(zì)行擴散均(jun1)勻。

具(jù)體來說，應(yīng)輕輕(qīng)擰下(xià)散熱器，使(shǐ)壓力均勻分布，之前滴在(zài)表面的 導熱(rè)膏 會自動在整(zhěng)個接觸(chù)面上均(jun1)勻鋪開。這将(jiāng)形(xíng)成薄而均勻的膏層(céng)，既(jì)填(tián)充縫隙，又避免(miǎn)出現(xiàn)膏體堆積。加熱(rè)啓動後，由(yóu)于(yú)熱(rè)脹冷縮效應，這(zhè)一膏層(céng)會變得(dé)更薄，繼(jì)續向外(wài)緣流動擴散。這(zhè)正好(hǎo)解(jiě)釋了(le)爲(wèi)何隻需要(yào)極少(shǎo)量的導熱膏，因(yīn)爲這(zhè)一小滴可(kě)以(yǐ)流(liú)動很長的(de)距離。

當散熱器(qì)裝配就緒後，應(yīng)避免重複拆卸(xiè)。如果(guǒ)破壞了導熱(rè)膏形成的貼合面，檢查和重(zhòng)新應用(yòng)都将非(fēi)常困難(nán)。我們需(xū)要重新執行整個(gè)步(bù)驟(zhòu)，先清理(lǐ)殘留(liú)的舊(jiù)膏體(tǐ)，然後用新(xīn)膏重(zhòng)新應用。相比之下，正(zhèng)确使用的少量(liàng) 導(dǎo)熱膏 ，就算(suàn)無法(fǎ)檢查，其效(xiào)果也可以保證。

接下(xià)來，重新連(lián)接風扇(shàn)電(diàn)線到(dào)主闆(pǎn)對應的cpu風(fēng)扇插(chā)座。這一插座具(jù)有脈沖(chòng)寬度調制功能，可以自(zì)動調(diào)節風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，無需(xū)改變電壓設置。系統啓動後，檢(jiǎn)查(chá)風扇(shàn)是否(fǒu)正常旋轉(zhuǎn)。在post自檢(jiǎn)階段按(àn)f1或del進(jìn)入bios界面，查(chá)看溫(wēn)度數據是(shì)否正常(cháng)，确保怠速時(shí)cpu或(huò)gpu的溫度(dù)低于40攝氏度。

綜(zōng)上所述(shù)，裝配(pèi)cpu散(sàn)熱器時(shí)，應僅在(zài)中心(xīn)塗抹極少(shǎo)量導熱(rè)膏，讓其自行(háng)擴散分布(bù)。避免重複(fú)拆(chāi)裝，并确(què)認風(fēng)扇正(zhèng)常工(gōng)作。這樣才(cái)能正确使用 導熱(rè)膏 ，确(què)保cpu散熱效果，從(cóng)而保證系(xì)統的長期(qī)穩(wěn)定(dìng)運行(háng)。

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