高導(dǎo)熱率且硬度低(dī)的導熱矽膠片(piàn)，有嗎？

人們(men)在日(rì)常生(shēng)活工(gōng)作中經(jīng)常(cháng)會使(shǐ)用到手機、電(diàn)腦(nǎo)等電子(zǐ)設(shè)備，使(shǐ)用一(yī)段時間後會發(fā)現(xiàn)其背部會特(tè)别燙手，如(rú)果沒有及時停(tíng)止使(shǐ)用(yòng)的話，手機或電(diàn)腦會黑(hēi)屏死機(jī)，甚至起(qǐ)火(huǒ)，爲什麽會這樣？

手機和電腦(nǎo)都是用電設備(bèi)的一種(zhǒng)，當電流(liú)通過(guò)電阻(zǔ)時會産生熱(rè)量(liàng)，這是(shì)經典(diǎn)的物理現象，也是用電設(shè)備使用時發熱的原(yuán)因之一，設(shè)備内(nèi)部空氣不(bú)流通，空間狹窄(zhǎi)，産生(shēng)熱量(liàng)不易(yì)向外(wài)散(sàn)去(qù)而容(róng)易積(jī)累，導緻局部(bù)溫(wēn)度上升，高(gāo)溫會(huì)使得(dé)對溫(wēn)度敏(mǐn)感(gǎn)的電子(zǐ)元件失(shī)靈(líng)，材料老化(huà)速度加快(kuài)的情況發生，所(suǒ)以需要及(jí)時地(dì)散熱。

發熱(rè)源與(yǔ)散熱(rè)片接觸面間存在(zài)諸多坑洞，空(kōng)氣(qì)會阻礙(ài)熱量傳導(dǎo)，使得散熱效率(lǜ)降低(dī)，而使用(yòng)導熱矽膠片(piàn)能夠有效(xiào)填充兩者(zhě)間縫(féng)隙，降(jiàng)低(dī)接觸熱(rè)阻，使(shǐ)得熱(rè)量能夠通(tōng)過導熱矽(xī)膠片快速(sù)地從(cóng)發熱源傳導至(zhì)散熱片，降(jiàng)低溫度，那麽導熱矽(xī)膠片(piàn)是什(shí)麽？

導熱矽(xī)膠片(piàn) 是一種以(yǐ)矽脂爲(wèi)基材，添(tiān)加耐(nài)溫、導(dǎo)熱、絕緣材料制成的縫隙(xì)填充導熱(rè)墊片，其(qí)具(jù)備(bèi)着高導熱率(lǜ)、低界(jiè)面熱阻(zǔ)、絕緣性(xìng)、壓縮(suō)性等(děng)等特(tè)性，因爲(wèi)其(qí)較軟(ruǎn)的硬度(dù)，使(shǐ)其可(kě)在低壓(yā)力(lì)情況(kuàng)下變現出較小(xiǎo)的熱阻(zǔ)，同(tóng)時排(pái)除接(jiē)觸面間的(de)空氣且充分填充接觸面(miàn)間的(de)粗糙面，提高接觸面的(de)熱傳導(dǎo)效果。因爲導熱(rè)矽膠片良好的(de)填充效果，能夠(gòu)有效地将(jiāng)發熱源的(de)熱量傳導至外殼，而(ér)且導(dǎo)熱矽膠片(piàn)具有(yǒu)良好的(de)壓縮性和彈性(xìng)，可(kě)以很(hěn)好地充當減震(zhèn)墊。

導(dǎo)熱系數是(shì)衡量材料(liào)導熱(rè)性能的(de)參數，導熱系數越高，導(dǎo)熱矽(xī)膠片的導(dǎo)熱(rè)性能(néng)就越好(hǎo)，但是導熱系數(shù)越高的導(dǎo)熱矽(xī)膠片，其所需要(yào)的添(tiān)加導(dǎo)熱粉就越多，導緻其(qí)硬度(dù)相對一般(bān)範圍的導熱矽(xī)膠片要高很多，而有部(bù)分(fèn)産品(pǐn)需要(yào)使用到高(gāo)導熱系(xì)數如(rú)8w以(yǐ)上的導熱矽膠(jiāo)片，并且(qiě)其硬度不能(néng)太高，那麽高導(dǎo)熱率(lǜ)且硬(yìng)度低(dī)的導熱矽(xī)膠片有嗎(ma)？答案(àn)是有的，我司研(yán)發生(shēng)産的12w導熱矽膠片，其硬度(dù)可以(yǐ)達到(dào)30shore 00,而10w導(dǎo)熱矽(xī)膠片(piàn)可以(yǐ)做到20-30shore 00。

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