5w導(dǎo)熱膏(gāo)sg560-50

爲什(shí)麽散熱器不能(néng)直接(jiē)與發熱源直接(jiē)接觸(chù)散(sàn)熱，而需(xū)要(yào)在兩者間填充介(jiè)質？人們在(zài)組裝電腦時在cpu上方(fāng)安(ān)裝散熱風扇前，往往都(dōu)要在cpu表面塗抹(mò)導熱膏，然(rán)後在(zài)安裝散熱(rè)風扇(shàn)，因爲散熱(rè)器與發熱(rè)源間(jiān)存在(zài)縫隙，縫隙内有(yǒu)很多(duō)坑洞(dòng)和空氣，熱量在(zài)傳遞過程中會受到阻礙(ài)，從(cóng)而降低(dī)了散(sàn)熱效果。

上(shàng)述是(shì)導熱(rè)材料在電(diàn)腦(nǎo)組(zǔ)裝領(lǐng)域的應(yīng)用，也解(jiě)釋了爲什麽散(sàn)熱器與發(fā)熱源(yuán)間要(yào)填充導熱(rè)介質。導熱(rè)材料有很多種，除了(le)導熱(rè)膏外(wài)，導熱(rè)矽膠片、導熱相(xiàng)變片、導熱矽(xī)膠布、導(dǎo)熱凝(níng)膠、無(wú)矽導熱墊片、碳纖維導熱墊片(piàn)等等(děng)，

導熱膏 是(shì)一種(zhǒng)半流(liú)淌狀(zhuàng)膏狀物(wù)的導熱(rè)填縫材料(liào)，也是(shì)目前(qián)市(shì)面上應(yīng)用範圍最(zuì)廣幾(jǐ)種導熱材(cái)料之一，它(tā)是(shì)一種以(yǐ)矽樹(shù)脂爲基材(cái)的半流動膏狀複合物，擁(yōng)有(yǒu)高(gāo)導熱(rè)性，低(dī)熱阻(zǔ)，潤滑性能優良(liáng)，其可(kě)以在(zài)粗糙界面(miàn)形(xíng)成極薄(báo)面層，易于(yú)二次重工(gōng)的特性，常(cháng)用填充功(gōng)耗電(diàn)子元(yuán)件(jiàn)與散熱器之(zhī)間縫隙，起(qǐ)到提(tí)高散熱器(qì)導熱效率(lǜ)。

導熱膏除(chú)了高(gāo)性能(néng)芯片、電腦(nǎo)組裝(zhuāng)應用外，消(xiāo)費類(lèi)電子産品(pǐn)、網通設備、汽車電子(zǐ)、軍工、電子(zǐ)儀器(qì)等等(děng)都有很好(hǎo)的應用，除了導(dǎo)熱性(xìng)能優異(yì)，因(yīn)爲其能夠(gòu)充分(fèn)填充(chōng)縫(féng)隙坑洞(dòng)，所以其熱阻也(yě)低于其他(tā)導熱(rè)材料(liào)。

東(dōng)莞市盛(shèng)元新材料(liào)科技(jì)有限(xiàn)公司研發(fā)生産(chǎn)sg560-50導熱膏，導(dǎo)熱系數達5w/mk，通過(guò)1000小時可(kě)靠性測(cè)試，能夠(gòu)充(chōng)分填(tián)充縫隙(xì)坑洞，降(jiàng)低兩者間接觸熱阻，歡迎咨詢(xún)。

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