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導(dǎo)熱填縫材料是(shì)一種專門(mén)用于填縫(féng)發熱源與(yǔ)散熱器間縫隙(xì)的(de)材料,其種類(lèi)很有很多(duō),如(rú)導(dǎo)熱矽膠墊片、導熱凝膠(jiāo)、無矽油導熱(rè)片(piàn)、導熱矽(xī)脂、導熱矽膠布、導熱相(xiàng)變膠(jiāo)片(piàn)以及碳纖(xiān)維導熱墊片等等。
導熱填縫材料作(zuò)用是(shì)填充界面(miàn)縫隙,降(jiàng)低兩(liǎng)者(zhě)間接觸熱阻,提(tí)高熱(rè)傳導性,而(ér)每一(yī)種導熱填(tián)縫材(cái)料都有其獨特(tè)的賣點和(hé)所擅(shàn)長(zhǎng)的領域(yù)。發熱源與(yǔ)散熱(rè)器間(jiān)存在縫隙(xì),即使(shǐ)兩個光滑(huá)平整的平(píng)面,也(yě)無法做到(dào)物理(lǐ)上的完全貼合,縫隙(xì)内的空氣會(huì)降低(dī)熱量傳(chuán)遞效(xiào)率,導緻散(sàn)熱效果(guǒ)達(dá)不到(dào)預期(qī),所以(yǐ)需要(yào)使用到導熱填(tián)縫材料。
導熱相(xiàng)變膠片 是(shì)衆多(duō)導熱(rè)填縫(féng)材料(liào)中一(yī)員,也是相(xiàng)比傳統導熱填(tián)縫(féng)材料來(lái)說較(jiào)爲新(xīn)型一種。導(dǎo)熱相變(biàn)膠(jiāo)片是(shì)熱量(liàng)增強聚合(hé)物的導熱(rè)填縫(féng),材料(liào)其是(shì)作用(yòng)于功(gōng)率消耗型電子器件(jiàn)和與(yǔ)之相連的散熱(rè)片之(zhī)間的(de)使熱阻力降低(dī)到極(jí)小,這一(yī)熱(rè)阻小(xiǎo)的通道使(shǐ)散熱片的(de)性(xìng)能達到(dào)更佳(jiā),并且改善了微(wēi)處理器,存(cún)儲器模(mó)塊dc/dc轉換器和功率模塊(kuài)的可靠性,大量(liàng)地應(yīng)用在高性(xìng)能芯片領域。
常(cháng)見的(de)導(dǎo)熱相變軟片(piàn)在室(shì)溫下(xià)材料是固體,并(bìng)且便(biàn)于操作(zuò)處理,可以将其作(zuò)爲固體(tǐ)墊片而存儲(chǔ),用于散熱(rè)器與電子元器(qì)件的表面。當達(dá)到電子器(qì)件達(dá)到指(zhǐ)定相變溫(wēn)度端(duān)時,相變化(huà)材(cái)料變軟,在低(dī)壓力環境下(xià),相(xiàng)變化(huà)材(cái)料就像(xiàng)導熱矽脂一樣(yàng)很容(róng)易地(dì)将兩(liǎng)者的表面坑洞(dòng)填充(chōng)。使得(dé)其完全填充界面氣(qì)隙和電(diàn)子(zǐ)器件(jiàn)與散(sàn)熱(rè)片間空(kōng)隙的(de)能(néng)力,相變(biàn)材料優于非流(liú)動彈性體或導(dǎo)熱墊片(piàn),并且獲(huò)得類似于導熱(rè)矽脂的性能。
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