導熱(rè)矽凝膠在(zài)熱傳導問題的(de)應用

熱傳(chuán)導問題是衆多(duō)設備(bèi)開發工程(chéng)師需(xū)要重點解決的(de)問(wèn)題，設備運行時(shí)會(huì)産生(shēng)熱量，是(shì)因爲現(xiàn)實中，電能轉換(huàn)成其他(tā)目标能(néng)量時(shí)會伴随着(zhe)損耗，這(zhè)部分損(sǔn)耗掉的(de)能量大(dà)部分會以熱量的形式向外散(sàn)去，這(zhè)是設備(bèi)使(shǐ)用産生熱(rè)量的(de)主要原(yuán)因之一(yī)。

設備(bèi)内部熱量(liàng)流通不易，導緻(zhì)熱量(liàng)容易(yì)堆積而使得(dé)溫(wēn)度升(shēng)高，高溫下材料的老(lǎo)化速(sù)度加(jiā)快，并且對溫度(dù)敏感的半導體(tǐ)會失靈，所以需要将(jiāng)熱量(liàng)傳導(dǎo)至外(wài)部，以此降(jiàng)低溫(wēn)度。通(tōng)過在(zài)發熱(rè)源表面安(ān)裝散(sàn)熱模塊是(shì)最常見的散熱方式，但(dàn)是發熱(rè)源(yuán)與(yǔ)散熱(rè)器間(jiān)存在縫(féng)隙(xì)，熱量(liàng)在傳導(dǎo)過程會(huì)受到阻(zǔ)礙而影響整體散(sàn)熱效(xiào)果。

導(dǎo)熱材料作(zuò)爲一(yī)種專門(mén)用(yòng)來解(jiě)決熱傳(chuán)導問題(tí)的(de)材料(liào)，在各行各業有(yǒu)着很廣(guǎng)闊的(de)應(yīng)用(yòng)前景(jǐng)，導熱(rè)材(cái)料(liào)有很(hěn)多，如導熱(rè)矽膠(jiāo)片、導熱相變片(piàn)、導熱矽膠布、導(dǎo)熱矽脂、導熱凝膠、無矽導(dǎo)熱墊(niàn)片、碳纖維(wéi)導熱(rè)墊片等等，每一(yī)種導(dǎo)熱材(cái)料都(dōu)有其(qí)獨(dú)特(tè)的優(yōu)勢，根據産品需(xū)要而(ér)進行(háng)選擇(zé)。

導熱(rè)矽凝膠 是(shì)一種以矽樹脂(zhī)爲基體，添加導熱填充料(liào)及粘結材料按一定(dìng)比例配置而成(chéng)，并通(tōng)過(guò)特殊工(gōng)藝加工而(ér)成的膠狀(zhuàng)物。在業内(nèi)又稱爲導熱矽膠泥(ní)、導熱凝膠(jiāo)。其具(jù)有高(gāo)導(dǎo)熱(rè)率、低(dī)熱阻(zǔ)和良好的觸(chù)變性，成(chéng)爲了(le)大縫隙公差場合應(yīng)用的(de)理想材料，它填(tián)充于(yú)需(xū)冷(lěng)卻的(de)電子元件與散(sàn)熱器/殼體等之(zhī)間(jiān)，使(shǐ)其緊密接(jiē)觸，減小熱阻，快(kuài)速有效(xiào)地降低(dī)電子元(yuán)件的溫(wēn)度，從(cóng)而延長電(diàn)子(zǐ)元件的使用壽命并提升其可靠性(xìng)。

導熱矽凝膠作(zuò)爲一種(zhǒng)較爲新型(xíng)的導熱填縫材料，其(qí)導熱性能高，界面熱阻低(dī)，給予(yǔ)适當的(de)壓(yā)力後(hòu)會充(chōng)分填充縫隙坑(kēng)洞，降低兩(liǎng)者間接(jiē)觸(chù)熱阻，導熱矽凝(níng)膠使(shǐ)用簡(jiǎn)單，可以根(gēn)據所塗(tú)平(píng)面大(dà)小塗抹，并且可(kě)以适用(yòng)自(zì)動化(huà)點膠設備，實現自動化(huà)操(cāo)作。

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