導(dǎo)熱矽(xī)膠(jiāo)軟(ruǎn)片是(shì)什麽？

衆所(suǒ)周知高溫(wēn)會使(shǐ)得對溫度敏感(gǎn)的半導體、電解(jiě)電容、處理器等(děng)電子元器件失(shī)靈，設(shè)備材料老(lǎo)化速度加快，導(dǎo)緻機器(qì)設備内(nèi)部零件受(shòu)損和老化，對其其運(yùn)行和使(shǐ)用(yòng)壽(shòu)命有不良(liáng)的(de)影響(xiǎng)，嚴重(zhòng)的話會導(dǎo)緻機器設備死(sǐ)機甚至(zhì)起火。

各(gè)類設備運行時會産生熱(rè)量，如(rú)各類電機(jī)使用(yòng)發熱，手機(jī)使用時背部發(fā)熱，電(diàn)腦使用時主機(jī)發燙等等，其原(yuán)因很簡(jiǎn)單：當電(diàn)流通(tōng)過電阻時(shí)會産生熱量，在現實(shí)中，能量轉(zhuǎn)換過程中會伴随着損耗(hào)，機器(qì)設備運(yùn)行時發(fā)熱的主(zhǔ)要原因(yīn)之一(yī)。

爲了(le)能夠(gòu)保證設備不因(yīn)高溫(wēn)而(ér)導(dǎo)緻損毀，人(rén)們通常會(huì)在發熱源(yuán)上面安裝(zhuāng)散(sàn)熱器，通(tōng)過散熱片與發(fā)熱源表(biǎo)面接觸(chù)，将熱量引導至散熱器(qì)，降(jiàng)低發熱源的(de)問題，但(dàn)是散(sàn)熱(rè)片與發(fā)熱源間存在縫(féng)隙，空氣是熱(rè)的(de)不良導體，導緻熱傳(chuán)導效率降(jiàng)低，散熱效(xiào)果低，爲(wèi)了(le)能(néng)夠改善(shàn)該問題，人(rén)們會(huì)在兩者(zhě)間(jiān)填充(chōng)導熱矽膠軟片(piàn)，排除(chú)界(jiè)面間空氣，降(jiàng)低接觸熱(rè)阻，提高(gāo)熱傳導(dǎo)性，以此改(gǎi)善散(sàn)熱效(xiào)果，那麽導(dǎo)熱矽(xī)脂軟片是什(shí)麽(me)？

導熱矽膠(jiāo)軟片(piàn) 是一種(zhǒng)以(yǐ)矽脂(zhī)爲基(jī)材，添(tiān)加耐溫(wēn)、導熱材(cái)料制成(chéng)的縫隙(xì)填充(chōng)導熱墊片(piàn)，其具備着高導熱率、低界(jiè)面熱阻、絕(jué)緣(yuán)性、壓縮性等等特(tè)性，因(yīn)爲其(qí)較(jiào)軟的硬(yìng)度，使其可(kě)在低(dī)壓力情況下變現出(chū)較(jiào)小的熱阻，同(tóng)時排(pái)除接(jiē)觸面間的空氣(qì)且充分填充接(jiē)觸面間的(de)粗糙面，提高(gāo)接觸面(miàn)的熱(rè)傳導(dǎo)效果(guǒ)。因爲導熱矽膠(jiāo)軟片良好的(de)填充效(xiào)果，能(néng)夠有(yǒu)效地(dì)将(jiāng)發熱源的熱(rè)量傳導至(zhì)外殼，而且導熱(rè)矽膠軟片具有良好的(de)壓(yā)縮性(xìng)和彈性(xìng)，可以很(hěn)好地(dì)充當減震(zhèn)墊。

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