裝機藝(yì)術(shù)：少許導熱膏大有妙(miào)用

在裝配(pèi)cpu散熱器時，很多人習慣于在散(sàn)熱器底部(bù)中間(jiān)滴一小(xiǎo)點 導熱膏(gāo) ，大約(yuē)隻有(yǒu)米(mǐ)粒(lì)大小(xiǎo)，但實際上(shàng)，如此(cǐ)濃稠的膏點已(yǐ)經超(chāo)出(chū)了合理(lǐ)範圍(wéi)，如果出現(xiàn)體積巨大(dà)的團塊，那不僅(jǐn)會浪(làng)費原材料(liào)，也可(kě)能導緻(zhì)膏體粘(zhān)在主機闆(pǎn)表面(miàn)。其實(shí)，我們不需(xū)要刻意(yì)在(zài)散熱(rè)器表面(miàn)塗抹均(jun1)勻的膏層(céng)，正确的做法是，裝配(pèi)時保(bǎo)持勻速下壓，那(nà)麽滴在表(biǎo)面上(shàng)的(de)微(wēi)小膏(gāo)點就(jiù)能自行擴(kuò)散均勻。

具體來說，應(yīng)輕(qīng)輕擰下(xià)散熱(rè)器，使(shǐ)壓力(lì)均勻分布，之前滴在(zài)表(biǎo)面的 導(dǎo)熱膏 會(huì)自動(dòng)在整個接(jiē)觸(chù)面(miàn)上(shàng)均勻鋪(pù)開。這将形成薄(báo)而均勻的(de)膏層(céng)，既填充縫隙，又(yòu)避免出(chū)現(xiàn)膏體堆積。加熱啓動(dòng)後，由(yóu)于熱(rè)脹(zhàng)冷(lěng)縮效應，這一膏(gāo)層會變(biàn)得更薄(báo)，繼續向外緣流(liú)動(dòng)擴散。這正好(hǎo)解釋了爲何隻(zhī)需要極少量的(de)導熱(rè)膏，因爲這(zhè)一小滴(dī)可(kě)以流動(dòng)很(hěn)長的距離(lí)。

當散熱器(qì)裝配(pèi)就緒後(hòu)，應避免(miǎn)重複(fú)拆卸。如果(guǒ)破壞(huài)了導熱膏(gāo)形成的貼合面(miàn)，檢查和重新應(yīng)用都将非(fēi)常困(kùn)難。我們需要重(zhòng)新執(zhí)行(háng)整個步(bù)驟，先清理殘留(liú)的舊膏(gāo)體，然後(hòu)用新膏重(zhòng)新應(yīng)用。相比(bǐ)之下，正确使(shǐ)用的少量(liàng) 導(dǎo)熱膏 ，就算(suàn)無法檢查(chá)，其效(xiào)果也(yě)可以(yǐ)保證。

接(jiē)下來，重新連接風(fēng)扇電(diàn)線到主闆(pǎn)對應(yīng)的cpu風扇(shàn)插(chā)座。這一插(chā)座具有脈(mò)沖寬度調(diào)制功能，可(kě)以自動調(diào)節風扇轉速，無(wú)需改(gǎi)變電(diàn)壓設(shè)置。系統啓(qǐ)動後(hòu)，檢查(chá)風扇是否(fǒu)正常旋轉(zhuǎn)。在post自(zì)檢階(jiē)段按(àn)f1或del進(jìn)入bios界(jiè)面，查看溫度數(shù)據是否正(zhèng)常，确保(bǎo)怠(dài)速時(shí)cpu或gpu的(de)溫(wēn)度(dù)低于(yú)40攝氏(shì)度。

綜上所(suǒ)述，裝配cpu散熱器(qì)時，應僅在(zài)中心(xīn)塗抹極(jí)少量導(dǎo)熱膏(gāo)，讓其(qí)自行擴(kuò)散分布。避免(miǎn)重複拆裝，并确(què)認風扇正常工作。這樣才能正确使用 導熱膏(gāo) ，确保cpu散(sàn)熱效果，從而保(bǎo)證系統的(de)長期(qī)穩定(dìng)運(yùn)行。

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