導(dǎo)熱矽膠片(piàn)應用(yòng)這麽(me)廣泛，這5大因素(sù)功不可沒!

【信息(xī)摘要 ： 熱矽(xī)膠片在可(kě)實現(xiàn)結構上工藝工(gōng)差的彌合,降低(dī)散熱器和散熱(rè)結構件的(de)工藝工差要求，導熱(rè)矽膠片(piàn)厚度,柔軟程度可根據(jù)設計的不同進(jìn)行調(diào)節,因(yīn)此在導(dǎo)熱通道(dào)中可(kě)以彌合散熱結(jié)構和芯片(piàn)等尺(chǐ)寸差。】

　 　導(dǎo)熱(rè)矽膠(jiāo)片 應(yīng)用(yòng)這麽廣泛，這(zhè)5大(dà)因素功(gōng)不可沒(méi)!主(zhǔ)要的(de)體現在(zài)下(xià)面這(zhè)5個點(diǎn)，具體(tǐ)的下面詳(xiáng)細進行了(le)解一(yī)下。

　　 導(dǎo)熱矽膠片在可(kě)實現(xiàn)結構上工(gōng)藝工差的(de)彌(mí)合,降低(dī)散熱(rè)器和散熱(rè)結構件的工藝(yì)工差(chà)要求，導熱(rè)矽膠片厚(hòu)度,柔(róu)軟程度可根據(jù)設計的不同進(jìn)行調節,因(yīn)此在(zài)導熱通道中可(kě)以彌合散(sàn)熱結(jié)構和(hé)芯片等尺(chǐ)寸差(chà),降低對結構設計中對散(sàn)熱器(qì)件(jiàn)接(jiē)觸面的制(zhì)作(zuò)要求,特(tè)别是對平(píng)面度,粗糙(cāo)度(dù)的工差(chà)。如果提高導熱(rè)材料接(jiē)觸件的加工精度則會(huì)大大提(tí)升産品(pǐn)成本，因此導熱矽膠片(piàn)可以充(chōng)分增大發熱體(tǐ)與散(sàn)熱器(qì)件的(de)接觸面積(jī)，降低了散(sàn)熱(rè)器(qì)及接(jiē)觸件的(de)生産成(chéng)本。 除了導(dǎo)熱矽膠片(piàn)使用(yòng)最爲廣泛的(de)pc行業，現(xiàn)在産品新的散熱方案(àn)就是去(qù)掉傳統的散熱(rè)器，将(jiāng)結構件和(hé)散熱器統一成(chéng)散熱(rè)結構件。在(zài)pcb布局中(zhōng)将散熱(rè)芯片(piàn)布局在背面，或在正(zhèng)面布局時(shí)，在需(xū)要散(sàn)熱的芯片(piàn)周圍開(kāi)散熱孔(kǒng)，将熱(rè)量通過銅箔(bó)等導到pcb背面，然後(hòu)通過(guò)導(dǎo)熱(rè)矽膠片填充建立導(dǎo)熱(rè)通道導到pcb下(xià)方或側(cè)面的散(sàn)熱結構(gòu)件(金屬(shǔ)支架(jià)，金屬外殼(ké))，對整體散(sàn)熱結構進(jìn)行優(yōu)化。這(zhè)樣不但大(dà)大(dà)降(jiàng)低産(chǎn)品整(zhěng)個散(sàn)熱方案的(de)成本(běn)，還能(néng)實(shí)現産品(pǐn)的體積(jī)最小化及便(biàn)攜性(xìng)。

　　導(dǎo)熱系數的範圍以(yǐ)及穩(wěn)定 度，導熱矽膠(jiāo)片在導熱(rè)系數(shù)的可選(xuǎn)擇範圍(wéi)更爲廣闊(kuò),其産品可(kě)以(yǐ)從0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至以(yǐ)上，并(bìng)且(qiě)性能(néng)穩定,長期使用(yòng)性可靠。相比于導熱(rè)雙面(miàn)膠目(mù)前最高導熱系(xì)數也不超過1.0w/k-m的(de),導熱效果差(chà)。導熱矽(xī)脂跟(gēn)導熱(rè)矽膠片相(xiàng)比其(qí)存在形态常溫固化(huà)，在高溫狀(zhuàng)态下(xià)容(róng)易(yì)産生(shēng)表面幹裂(liè)或性(xìng)能不(bú)穩(wěn)定(dìng),并且容易(yì)揮發以及(jí)流動,導熱能力(lì)會逐步(bù)下(xià)降(jiàng),不(bú)利于長期的可(kě)靠系統運作

　　減震吸音的(de)優勢(shì)，導熱矽(xī)膠片的(de)矽膠載體決定(dìng)了其良好彈性和壓(yā)縮比，從而實現了減震效(xiào)果，如(rú)果再調整(zhěng)密度和軟硬度(dù)更可以産生對(duì)低頻電(diàn)磁(cí)噪聲(shēng)起到(dào)很好的吸(xī)收作用(yòng)。相(xiàng)對于導熱(rè)矽脂(zhī)和(hé)導(dǎo)熱雙面膠(jiāo)的使(shǐ)用方(fāng)式決定了(le)其他(tā)導熱(rè)材料(liào)不(bú)具有減(jiǎn)震吸(xī)音效(xiào)果。

　　電(diàn)磁兼(jiān)容性(xìng)(emc)，絕(jué)緣的性(xìng)能導(dǎo)熱矽(xī)膠片(piàn)因本身材(cái)料特(tè)性具有(yǒu)絕緣導(dǎo)熱特性(xìng),對emc具有(yǒu)很好的防(fáng)護,由(yóu)矽膠材質的原(yuán)因不容易(yì)被刺(cì)穿和在受壓狀(zhuàng)态下撕裂(liè)或(huò)破(pò)損,emc可靠(kào)性就比較好。 導(dǎo)熱(rè)雙面(miàn)膠因其材料本身特性的(de)限制(zhì)，它對emc防(fáng)護(hù)性能(néng)比較低，很多時候達不(bú)到客戶(hù)需求(qiú)，在(zài)使(shǐ)用時(shí)比(bǐ)較(jiào)局限，一般(bān)隻有在芯(xīn)片本(běn)身做了絕(jué)緣處(chù)理或(huò)芯片表面做了(le)emc防(fáng)護時才(cái)可以(yǐ)使(shǐ)用。 導熱(rè)矽脂(zhī)因材料特(tè)性本身的(de)emc防護(hù)性能(néng)也(yě)比(bǐ)較低，很多(duō)時候(hòu)達不(bú)到客戶(hù)需(xū)求，在(zài)使用時比較局(jú)限，一般隻有芯(xīn)片本身(shēn)做了絕(jué)緣處(chù)理或芯片(piàn)表(biǎo)面做了emc防護(hù)才可以使用。

　　可(kě)重複使用的便(biàn)捷性(xìng)。導熱矽膠(jiāo)片爲穩定固态，被膠(jiāo)強度可選(xuǎn)，拆卸(xiè)方便(biàn)，可重(zhòng)複使(shǐ)用。 導(dǎo)熱雙面膠一(yī)旦(dàn)使用，不易(yì)拆卸，存在損壞芯片和周(zhōu)圍器件的(de)風險(xiǎn)，不易拆(chāi)卸徹底(dǐ)。在刮徹(chè)底時，會(huì)刮傷(shāng)芯片表面以及(jí)搽拭時帶(dài)上粉塵，油污等(děng)幹擾(rǎo)因素(sù)，不利(lì)于導熱和可靠(kào)防護(hù)。 導熱矽脂(zhī)必須(xū)小心(xīn)的搽(chá)拭，也(yě)不易(yì)搽拭(shì)平均徹(chè)底(dǐ)，特别在更換導熱介(jiè)質測(cè)試中，其會(huì)對測(cè)試數(shù)據的(de)可靠性産生影(yǐng)響，從(cóng)而影響工(gōng)程師的判(pàn)斷。

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