導(dǎo)熱材料在(zài)手機(jī)的散熱應(yīng)用案例

散熱問(wèn)題(tí)可能成(chéng)爲影響(xiǎng)新(xīn)産品(pǐn)推出(chū)市場的關(guān)鍵因素，我(wǒ)們在(zài)使用(yòng)手機時，往(wǎng)往不單單(dān)要求它具備(bèi)高運行(háng)速度，且手機不會被高溫而所(suǒ)困擾，而(ér)智能手機的性能越高(gāo)，其所産(chǎn)生(shēng)的熱量就(jiù)越高，所以處理好散熱問(wèn)題成(chéng)爲了新産(chǎn)品設計時需要(yào)解決的。

手機使(shǐ)用過(guò)程産(chǎn)生熱(rè)量(liàng)多少，很大程(chéng)度上決定(dìng)了(le)手機的穩(wěn)定(dìng)性和(hé)手機的(de)使用壽(shòu)命，智能手機使(shǐ)用(yòng)時(shí)所産生的(de)故障，很大概(gài)率(lǜ)是由高溫(wēn)所造成的，高溫容易(yì)使得手機系統(tǒng)卡頓(dùn)，并(bìng)且死機(jī)，嚴重的話(huà)可能(néng)引起自燃。

手機的主要發熱源(yuán)是芯(xīn)片(piàn)和(hé)電池，特别現在手機性能強(qiáng)不強？看的就是芯(xīn)片的性能，但(dàn)是也意(yì)味着(zhe)芯(xīn)片所産生(shēng)熱量就越多(duō)，手機發熱趨勢跟大部分(fèn)的電(diàn)子産品(pǐn)一(yī)樣：以(yǐ)輕量化、高集成(chéng)化、多功(gōng)能化爲(wèi)發展(zhǎn)趨(qū)勢，導緻(zhì)手機内部空間(jiān)利用(yòng)率(lǜ)很高，熱(rè)量産(chǎn)生後不易(yì)向外(wài)部散去，導(dǎo)緻溫(wēn)度升高(gāo)，影(yǐng)響到手(shǒu)機(jī)的運(yùn)行。

手機的體積較小，不像于電腦可以安(ān)裝散熱風(fēng)扇與(yǔ)發熱源表面，所(suǒ)以常見的(de)散熱(rè)方式是通過在(zài)手機熱(rè)源安(ān)裝散熱(rè)組件(金屬(shǔ)導熱闆(pǎn)、vc均熱闆(pǎn)、銅管、散熱片），主(zhǔ)動地将(jiāng)熱量傳(chuán)導至(zhì)外部，所以(yǐ)有時候人(rén)們會(huì)發現(xiàn)手(shǒu)機背部發燙。除了安裝(zhuāng)散熱組件外，還(hái)需要使用 導熱(rè)材料 。

導熱(rè)材料(liào)是填充設備熱(rè)源與(yǔ)散熱(rè)模塊(kuài)間空隙的(de)材料(liào)的總稱，因爲實際上，兩(liǎng)個相互接觸(chù)的平滑光潔的平面(miàn)，兩者(zhě)間存在着(zhe)空隙(xì)，空氣會阻礙(ài)熱(rè)量在兩者間傳(chuán)導，所以需要用(yòng)到導熱材料填(tián)充手機熱(rè)源與(yǔ)散熱組件之間(jiān)空隙，降低(dī)兩者間接(jiē)觸熱(rè)阻，以(yǐ)此提(tí)高(gāo)熱量從手(shǒu)機熱源向散(sàn)熱之間傳導的速度(dù)。

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