無(wú)矽導熱墊片的(de)優點有那(nà)些？

相信很(hěn)多人都會(huì)用過(guò)電腦(nǎo)甚(shèn)至已經(jīng)擁有一套(tào)蘋果(guǒ)全家桶，随着社(shè)會的發展與科(kē)學技術(shù)的進步(bù)，功能豐富且攜帶便(biàn)捷(jié)的電子(zǐ)産品充斥人們的生活，人們也(yě)越發地離(lí)不開(kāi)電子(zǐ)産品。但電(diàn)子産品(pǐn)往(wǎng)往都(dōu)會發熱，所以(yǐ)需(xū)要産品設(shè)計時(shí)就要(yào)作(zuò)好(hǎo)散熱(rè)設置(zhì)。

組(zǔ)裝過電(diàn)腦或(huò)者有因電(diàn)腦cpu發熱問題而(ér)需要去(qù)修(xiū)理的(de)人都知道安裝在cpu上面的(de)散熱(rè)風扇時要在它(tā)們之間塗一層 導熱矽脂(zhī) ，那麽(me)爲什麽會有塗(tú)導熱(rè)矽膠(jiāo)片呢？發熱(rè)源(yuán)與散熱(rè)器直接接觸的(de)散熱效果很差(chà)，因爲其(qí)間(jiān)存在熱的不良導體(tǐ)-空氣和(hé)兩者表面實際是粗糙(cāo)不平，所以(yǐ)熱量無法(fǎ)有(yǒu)限地傳(chuán)導至散(sàn)熱(rè)器，所以需要導熱界(jiè)面材料進行輔助散(sàn)熱，以提高(gāo)導熱效果。

市面(miàn)常見(jiàn)的導熱界(jiè)面材料一(yī)般爲(wèi)導熱(rè)矽膠片和(hé)導熱(rè)矽脂，導熱(rè)絕緣(yuán)片等(děng)等，但(dàn)随着(zhe)科學(xué)技術發展迅(xùn)猛，高精(jīng)密電子産品的(de)運行(háng)環境要求(qiú)越發地(dì)嚴格，常見的(de)導熱界(jiè)面(miàn)材料其大(dà)部分是含(hán)有矽(xī)油的(de)導熱材料，在長時(shí)間(jiān)受壓(yā)、受熱(rè)的工作環境中(zhōng)會有矽氧烷小(xiǎo)分子析(xī)出，其可(kě)能會吸附(fù)在發(fā)熱(rè)源(yuán)與散(sàn)熱器(qì)表面或者吸附(fù)在電路闆(pǎn)上，對(duì)設備(bèi)的(de)可靠性造成影響。所以近年來針對該(gāi)問題作出了對應方(fāng)案，就是無矽導(dǎo)熱(rè)材料的研發(fā)。

無矽導熱(rè)墊片(piàn) ，它是一種(zhǒng)柔軟的不含矽(xī)油的(de)導(dǎo)熱縫隙填充(chōng)材料(liào)，具有(yǒu)高導熱率(lǜ)、低熱(rè)阻、高(gāo)壓(yā)縮性、硬(yìng)性可(kě)控，在(zài)受壓、受熱(rè)的運行環(huán)境上無(wú)矽氧烷(wán)小分(fèn)子揮發，避(bì)免因矽氧烷小(xiǎo)分子揮發而(ér)吸(xī)附在pcb闆，間接影(yǐng)響機體性能。無矽導(dǎo)熱墊片作(zuò)用(yòng)在發熱源與(yǔ)散熱器/殼(ké)體之(zhī)間的縫隙，由于其良好(hǎo)的柔軟(ruǎn)性能(néng)有效的排(pái)除界面(miàn)的(de)空氣(qì)，減低(dī)界面熱阻(zǔ)，提高導熱效果。

無矽導(dǎo)熱墊片(piàn)主要(yào)突出的優(yōu)點是其(qí)無矽氧(yǎng)烷小(xiǎo)分子析出，對設(shè)備(bèi)不(bú)會造成任何影(yǐng)響，而(ér)且其還有一個(gè)優(yōu)點是(shì)人(rén)們不(bú)太了(le)解的，首(shǒu)先(xiān)，無矽導(dǎo)熱墊片(piàn)的成分(fèn)更爲穩(wěn)定，在(zài)長時間受(shòu)壓、受(shòu)熱下出油(yóu)率極低，甚(shèn)至可(kě)視爲(wèi)無出油，導(dǎo)熱墊片(piàn)的出油(yóu)率是影響(xiǎng)設備(bèi)可靠(kào)性(xìng)的一個關鍵(jiàn)點(diǎn)，因爲(wèi)其(qí)出油時(shí)會滲透至周圍(wéi)電子元(yuán)件，影響其運行(háng)，造成(chéng)污(wū)染，而無(wú)矽導熱(rè)墊(niàn)片其(qí)無矽析出(chū)，且出(chū)油率極(jí)低的特點讓(ràng)其廣泛被(bèi)用(yòng)于無污染環境的用電設備(bèi)，随着時(shí)間(jiān)推移(yí)，無矽(xī)導(dǎo)熱墊片(piàn)将會(huì)越來越受到(dào)人們歡迎

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