導熱填縫材料在(zài)電子設備的散(sàn)熱應用(yòng)

導(dǎo)熱填縫材料作(zuò)爲電(diàn)子設(shè)備熱(rè)傳導問題中接(jiē)觸使用到(dào)材料，被人們(men)所關注(zhù)，雖然平(píng)常人們(men)很少會(huì)看到它(tā)，因爲(wèi)導熱(rè)填縫材料通常會填(tián)充到電子設備内發熱器件與散熱器件(jiàn)之間(jiān)，但是它(tā)所承擔(dān)的作用一(yī)點都不少。

組裝電腦(nǎo)時會(huì)塗抹一層(céng)導熱矽脂在cpu表(biǎo)面，然後(hòu)在安裝(zhuāng)散熱(rè)風(fēng)扇(shàn)，雖然(rán)人們發現cpu表面(miàn)是光(guāng)滑平(píng)整，但(dàn)實際上與散熱(rè)風扇(shàn)的接觸片(piàn)貼合後仍(réng)然兩者間有(yǒu)空隙，熱(rè)量從cpu傳導至散(sàn)熱(rè)風扇(shàn)時(shí)速率(lǜ)會下降，所(suǒ)以會(huì)使用導熱矽脂(zhī)填充間(jiān)隙内坑(kēng)洞，從而降低兩(liǎng)者(zhě)間接觸(chù)熱阻，改善(shàn)熱傳(chuán)導速率。

一般(bān)來說，設(shè)備電子(zǐ)元器件(jiàn)功率越高，其所(suǒ)産生(shēng)的(de)熱(rè)量就(jiù)越多，目(mù)前(qián)像5g智能手機、5g基站這(zhè)些新(xīn)一代(dài)通信(xìn)設備(bèi)，其産生熱(rè)量遠大于(yú)4g通信(xìn)技術的(de)電子設(shè)備，所以除了滿(mǎn)足該發熱情況(kuàng)的散(sàn)熱器件外，導熱填縫材料(liào)也是必不(bú)可缺的。

導(dǎo)熱(rè)填縫材料(liào) 是(shì)塗敷在設(shè)備發熱器件與(yǔ)散熱器件間并降低(dī)兩(liǎng)者間接(jiē)觸熱(rè)阻的材料(liào)的總稱，導(dǎo)熱填(tián)縫材料的種類有很(hěn)多，導(dǎo)熱矽(xī)脂是(shì)導(dǎo)熱(rè)填縫材料中一(yī)員，除了導熱矽脂外(wài)，導熱矽(xī)膠片、導熱矽膠(jiāo)布(bù)、導熱相變(biàn)片(piàn)、無矽導熱墊片、導熱凝(níng)膠(jiāo)等(děng)等(děng)，導(dǎo)熱填(tián)縫材料(liào)保證了(le)電子設備能夠(gòu)長時間運(yùn)行。

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