導熱(rè)凝膠在芯(xīn)片及(jí)散熱模(mó)塊(kuài)應用

科(kē)學(xué)技術(shù)的發(fā)展(zhǎn)帶(dài)動着(zhe)機器(qì)設備(bèi)的性(xìng)能(néng)革(gé)新(xīn)，手(shǒu)機、電(diàn)腦硬件每(měi)年都(dōu)有新的産品推出，性能一(yī)代勝過一(yī)代，各類用(yòng)電(diàn)設備(bèi)的功能(néng)不斷(duàn)增加，對設(shè)備零件特(tè)别芯(xīn)片的(de)功(gōng)率有了更高(gāo)的要求。如果(guǒ)沒(méi)有及(jí)時将(jiāng)芯片的熱(rè)量(liàng)引(yǐn)導至外部(bù)，可能(néng)會對芯片造成不可(kě)逆的損傷(shāng)。

風冷和水(shuǐ)冷是目前(qián)使(shǐ)用最爲(wèi)廣泛的散熱方(fāng)式，常見的做法(fǎ)通過(guò)在芯片上(shàng)安裝(zhuāng)散熱器，通(tōng)過兩者面(miàn)對面(miàn)接觸(chù)将熱量從(cóng)芯片表面(miàn)引導至散熱器内，從(cóng)而降低芯片的(de)問題，但(dàn)是散熱(rè)器與(yǔ)芯片間存在縫(féng)隙，即(jí)使兩者都(dōu)是光滑平(píng)整的平面(miàn)，就無(wú)法做(zuò)到完全貼合，所以需要使(shǐ)用導(dǎo)熱填(tián)縫材(cái)料解(jiě)決該問題(tí)。

導熱填縫(féng)材料是一種專(zhuān)門解(jiě)決設備熱(rè)傳導問題(tí)的新(xīn)型材料，常見的(de)導熱(rè)材料(liào)有(yǒu)很多種(zhǒng)，如導熱矽(xī)膠片、導熱(rè)凝膠(jiāo)、導熱(rè)矽膠布、導(dǎo)熱(rè)相變片、碳纖(xiān)維導熱(rè)墊片、無(wú)矽導熱墊(niàn)片、導熱矽(xī)脂等等，導(dǎo)熱填(tián)縫材料一般是(shì)作(zuò)用于散(sàn)熱器(qì)與發(fā)熱(rè)源間，填縫(féng)縫(féng)隙内(nèi)坑洞，排除空隙(xì)的空氣，降低接(jiē)觸熱(rè)阻，提高熱傳導(dǎo)效率。

導(dǎo)熱(rè)凝膠 是一(yī)種以矽樹(shù)脂爲基體，添加導熱填充(chōng)料及(jí)粘(zhān)結材料(liào)按一(yī)定比(bǐ)例(lì)配(pèi)置而(ér)成，并通過特殊工(gōng)藝(yì)加工而成(chéng)的膠狀物(wù)。在業内(nèi)又稱爲導熱矽膠泥(ní)、導(dǎo)熱泥(ní)。其具(jù)有高(gāo)導熱(rè)率、低熱阻和良好的觸變(biàn)性，成(chéng)爲了大縫(féng)隙公(gōng)差場合應用的(de)理想材料(liào)，它填充于需冷(lěng)卻的(de)電子元件與散(sàn)熱器/殼體等之間，使其緊(jǐn)密接觸，減(jiǎn)小熱阻，快速有(yǒu)效地降低電子元件的(de)溫(wēn)度，從而延(yán)長電子元件的(de)使用壽(shòu)命(mìng)并提(tí)升其可靠性。

導熱凝(níng)膠導熱性(xìng)能(néng)優異，其(qí)界面(miàn)熱阻(zǔ)低，在合适(shì)的壓力(lì)下充分(fèn)地填充縫隙内(nèi)空隙(xì)，降低兩者(zhě)間接(jiē)觸熱(rè)阻，使(shǐ)得熱量能(néng)夠快(kuài)速傳遞至散熱(rè)器，并且(qiě)導(dǎo)熱凝(níng)膠在(zài)自動化點(diǎn)膠(jiāo)技術(shù)上(shàng)有很(hěn)高應用的程度(dù)，可以滿(mǎn)足(zú)現代(dài)化流水線化生(shēng)産。

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