無矽(xī)油導熱片(piàn)真的不出油嗎(ma)？

制造(zào)業的(de)發展離(lí)不開各(gè)類機(jī)器(qì)設備的存在，大部(bù)分的(de)機器設(shè)備(bèi)以(yǐ)電(diàn)能爲驅動，通過電腦(nǎo)管理(lǐ)下可(kě)以24小時不間斷(duàn)地工作，而大部(bù)分機器(qì)設備都(dōu)存在一個(gè)問題：發熱。高(gāo)溫會使(shǐ)得對溫度敏感的半導體(tǐ)、電解(jiě)電容等元器件(jiàn)失靈(líng)，材料老化(huà)速度(dù)加快(kuài)，線路(lù)容易(yì)起火等問(wèn)題發(fā)生。

當(dāng)電流通過電阻(zǔ)時會(huì)産生熱量，機器(qì)設備使用時發(fā)熱是(shì)無可避免(miǎn)的，内(nèi)部熱(rè)量不(bú)易流通，所以需要在發(fā)熱(rè)源上(shàng)方安裝(zhuāng)散(sàn)熱器(qì)，通過散熱片與(yǔ)發熱源表面接觸，将熱量引導(dǎo)至散熱器，以降(jiàng)低溫度，保(bǎo)證機(jī)器設(shè)備(bèi)正(zhèng)常運行。

雖(suī)然能夠将(jiāng)多餘的熱(rè)量(liàng)從熱源引導至外(wài)部，但是散熱片(piàn)與發熱(rè)源表面(miàn)存在大大小小的坑洞，界(jiè)面縫(féng)隙中空氣(qì)會阻(zǔ)礙熱量傳遞的(de)速率(lǜ)，從(cóng)而增大(dà)接(jiē)觸(chù)熱阻(zǔ)，降低(dī)熱量傳遞效率，從而(ér)導緻散熱(rè)效果不(bú)佳。

爲了能夠有效地降(jiàng)低接(jiē)觸熱(rè)阻，提(tí)高熱量傳(chuán)遞效率，從而提(tí)升散(sàn)熱(rè)效(xiào)果(guǒ)，人們會(huì)在熱源與(yǔ)散(sàn)熱(rè)器間填充導熱(rè)填縫材(cái)料，将排除界(jiè)面(miàn)縫隙内(nèi)空氣，降低了接觸熱阻(zǔ)，使(shǐ)得發(fā)熱源(yuán)與(yǔ)散熱片(piàn)間能夠(gòu)緊密接(jiē)觸，加快(kuài)熱(rè)量傳(chuán)遞(dì)效(xiào)率(lǜ)。

無矽油(yóu)導熱片 是(shì)一種(zhǒng)柔軟的不含矽(xī)油的導熱縫隙填充材(cái)料，具有(yǒu)高(gāo)導熱率(lǜ)、低熱(rè)阻、高(gāo)壓縮性、硬性可(kě)控，在受壓(yā)、受熱(rè)的運行環境上(shàng)無矽(xī)氧烷(wán)小分子揮發，避(bì)免因(yīn)矽氧烷小(xiǎo)分子揮(huī)發(fā)而吸(xī)附在pcb闆，間接影響機(jī)體(tǐ)性(xìng)能。無(wú)矽油導熱片作(zuò)用在(zài)發(fā)熱源與散熱器/殼體之(zhī)間的縫(féng)隙，由于(yú)其良好(hǎo)的(de)柔軟(ruǎn)性能有效(xiào)的排(pái)除界面的空氣(qì)，減低(dī)界面熱阻(zǔ)，提高(gāo)導熱(rè)效果(guǒ)。

無矽油導熱片(piàn)因爲其原(yuán)材料(liào)中不(bú)含矽油，所(suǒ)以使用過程中不會有(yǒu)矽油析(xī)出，但(dàn)是無矽油(yóu)導熱片在生産(chǎn)中過程(chéng)是使用(yòng)特殊(shū)油(yóu)脂(zhī)替代(dài)矽油，因爲成品(pǐn)不多(duō)不少會有(yǒu)一些處于遊離未完全混(hùn)合的(de)小分子(zǐ)存(cún)在，在長時(shí)間的受熱(rè)和受壓(yā)的環境中會(huì)有小分子(zǐ)析出，所以(yǐ)不能說無(wú)矽油導熱(rè)片是不會(huì)出油(yóu)的導(dǎo)熱填縫材(cái)料。

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