無(wú)矽油(yóu)導熱(rè)墊片(piàn)的壓縮率有什麽影響(xiǎng)？

大(dà)型(xíng)設備或者家(jiā)用電(diàn)器在運行(háng)時會(huì)有熱量産(chǎn)生，設備内部空間狹(xiá)窄，熱量在(zài)其不易流通到(dào)外部(bù)，導緻局部(bù)高溫，溫度過高(gāo)會使(shǐ)得(dé)對溫度(dù)敏感的半導體(tǐ)、電解電(diàn)容(róng)等電(diàn)子元器件(jiàn)失靈，材料老化速度(dù)加快(kuài)，線(xiàn)路老化(huà)問題加重(zhòng)等等問題發生。

常規(guī)情況下通(tōng)過在(zài)發熱源(yuán)上(shàng)方安(ān)裝散(sàn)熱器(qì)，将熱量從發熱源引導至散(sàn)熱(rè)器内(nèi)，以此降低(dī)發熱(rè)源溫(wēn)度(dù)，但是發熱源與(yǔ)散(sàn)熱器(qì)間存(cún)在縫隙，縫(féng)隙間接(jiē)觸(chù)熱阻(zǔ)大，熱量傳(chuán)導地過程受阻，所以(yǐ)需要使(shǐ)用導熱(rè)填縫材料填充兩者間(jiān)縫(féng)隙。

無(wú)矽油導熱(rè)墊片(piàn)是一(yī)種柔軟的(de)不含矽(xī)油(yóu)的導(dǎo)熱縫(féng)隙填充材(cái)料，具(jù)有高導熱(rè)率、低(dī)熱阻(zǔ)、高(gāo)壓縮性、硬性(xìng)可控(kòng)，在受壓、受熱的(de)運行環境上無(wú)矽(xī)氧烷(wán)小分子(zǐ)揮發，避免(miǎn)因矽(xī)氧烷小分(fèn)子揮(huī)發而吸附(fù)在pcb闆(pǎn)，間接(jiē)影響(xiǎng)機體(tǐ)性能。無(wú)矽油導熱墊(niàn)片(piàn)作用(yòng)在(zài)發熱源(yuán)與(yǔ)散熱(rè)器/殼(ké)體之間的(de)縫隙，由于(yú)其良(liáng)好(hǎo)的柔軟(ruǎn)性能(néng)有效的排除(chú)界面的空氣，減低界面熱阻，提高(gāo)導熱(rè)效果。

無矽油導熱墊片 是一種柔軟(ruǎn)有彈性的導熱墊(niàn)片(piàn)，在(zài)一定程(chéng)度上能夠(gòu)充當緩沖(chòng)墊，那(nà)麽壓(yā)縮率(lǜ)會(huì)對其産生什麽影響？

因(yīn)爲無矽油(yóu)導熱(rè)墊片是有彈(dàn)性(xìng)的導(dǎo)熱填(tián)縫材料，具有着高導(dǎo)熱率，低(dī)熱(rè)阻，電(diàn)氣絕(jué)緣性，耐老(lǎo)化耐(nài)腐蝕，密(mì)封減震的特(tè)點，而壓縮率能夠體(tǐ)現在無矽油導(dǎo)熱墊片(piàn)的硬度(dù)和熱阻。

無(wú)矽油(yóu)導熱(rè)墊(niàn)片是有(yǒu)彈性的(de)導(dǎo)熱填縫材(cái)料，所以其有一定的壓縮(suō)率，壓縮率越高(gāo)，其硬度越(yuè)軟，能(néng)夠盡可能(néng)地覆蓋在(zài)兩者(zhě)間的(de)空(kōng)隙中，以此降(jiàng)低熱(rè)阻，但是無(wú)矽油導熱墊片硬度(dù)越低的話(huà)不便于操(cāo)作，同時(shí)容易(yì)受(shòu)到外(wài)力作(zuò)用(yòng)下撕裂(liè)，所以其硬度不(bú)能太低。

壓(yā)縮率能夠影(yǐng)響(xiǎng)着無(wú)矽油導熱(rè)墊片(piàn)的導熱性能，所(suǒ)以不是說(shuō)壓縮率越(yuè)高越好，合(hé)适的壓縮(suō)率能(néng)夠讓無矽(xī)油導(dǎo)熱墊片發揮其(qí)本身(shēn)作用。

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