熱阻如何影響導熱(rè)貼的導熱性？

像手機、電(diàn)腦(nǎo)、智能手表、電動車這樣的(de)以電能爲(wèi)驅動(dòng)的機(jī)器設備(bèi)充斥着人們(men)的生活各方面，而其運行時不可避免地會出現發熱的(de)情況(kuàng)，如果溫度(dù)持續地上升(shēng)起(qǐ)不下降，可(kě)能會導緻設(shè)備(bèi)損毀(huì)，那麽(me)爲什麽會(huì)發(fā)熱呢(ne)？
理論上(shàng)能量的轉換是(shì)守恒(héng)的，但(dàn)是現(xiàn)實上存(cún)在諸多(duō)因素阻(zǔ)力下，能(néng)量的(de)轉換是伴(bàn)随時損(sǔn)耗，電能轉換(huàn)成其他目(mù)标能量時是伴(bàn)随發熱現象的發生，簡單(dān)理解(jiě)就是當電流(liú)通(tōng)過電阻時(shí)會産生熱量，而(ér)設備内空(kōng)間狹小，空氣流通不順，熱(rè)量不易散(sàn)去而積累(lèi)在局部位(wèi)置，導緻設備局部溫(wēn)度上(shàng)升。

較(jiào)爲(wèi)常用的散熱(rè)方式(shì)是通過散(sàn)熱片與發(fā)熱源(yuán)表面(miàn)接觸，将熱(rè)量從表面(miàn)引導至(zhì)散熱片，但是(shì)散熱片與發熱(rè)源表面(miàn)間存在(zài)縫隙，接(jiē)觸熱阻增大，降低熱傳導(dǎo)性(xìng)，需要使用(yòng)導熱(rè)貼填充兩(liǎng)者間，排(pái)除(chú)界面空氣(qì)，提高導熱(rè)性能。

導熱貼 是(shì)一種(zhǒng)以矽樹脂(zhī)爲基材，添(tiān)加(jiā)耐(nài)溫、導(dǎo)熱材料制成的縫隙填充(chōng)導熱(rè)墊片，其具(jù)備着高導熱率(lǜ)、低熱阻、絕(jué)緣性(xìng)、壓縮性(xìng)等等特(tè)性，因(yīn)爲其(qí)較軟的硬(yìng)度(dù)，使(shǐ)其可(kě)在(zài)低壓(yā)力(lì)情況(kuàng)下變現出(chū)較小(xiǎo)的熱阻，同(tóng)時排(pái)除接(jiē)觸面間的空氣(qì)且充分填(tián)充(chōng)接觸(chù)面間的粗糙面，提(tí)高接觸面的熱(rè)傳導效果。因(yīn)爲導熱(rè)貼良好的(de)填充效果(guǒ)，能夠有效(xiào)地将發熱(rè)源的(de)熱量傳(chuán)導至外(wài)殼，而且導熱貼具有(yǒu)良好的壓縮性和(hé)彈性，可(kě)以很(hěn)好(hǎo)地充當(dāng)減震墊。

熱阻是什麽(me)？用科(kē)學的描(miáo)述：熱(rè)阻(zǔ)指的(de)是當(dāng)有熱量在(zài)物體(tǐ)上傳輸時(shí)，在物(wù)體(tǐ)兩端溫(wēn)度差與熱源的(de)功(gōng)率之間的比(bǐ)值，其(qí)單位(wèi)爲開(kāi)爾文每瓦特（k/w）或(huò)攝氏度每(měi)瓦特(tè)（℃/w）。而當熱量(liàng)流過兩個相接觸的(de)固體(tǐ)的交界面(miàn)時，界面本身對(duì)熱流(liú)呈現(xiàn)出明顯的(de)熱(rè)阻(zǔ)，稱爲(wèi)接觸熱阻(zǔ)。

導熱(rè)貼本(běn)身也是存(cún)在熱阻(zǔ)，熱(rè)阻如同跑(pǎo)道上(shàng)雜物(wù)，當熱(rè)量從導熱(rè)貼一端向另外(wài)一端傳導時，因雜物導緻降低(dī)傳遞(dì)速(sù)度，所以(yǐ)熱阻(zǔ)越(yuè)大，熱量(liàng)在導熱(rè)貼傳遞(dì)時受到阻礙就(jiù)越強，導熱(rè)效果(guǒ)就越差，也(yě)就出(chū)現兩款除了熱阻外(wài)，其他參數(shù)一樣的導熱貼，其導熱效(xiào)果會(huì)截然(rán)不同(tóng)。

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