導熱(rè)填縫材料中導(dǎo)熱貼(tiē)是什麽？

電腦是人們(men)生活工作中經(jīng)常會使(shǐ)用(yòng)的，或(huò)者可(kě)以說現代(dài)化社會離不開(kāi)其存(cún)在，電腦的(de)功能有(yǒu)很(hěn)多，不單單限于個人(rén)，有商(shāng)用的，有便(biàn)攜式終(zhōng)端使用(yòng)的，而人們會發(fā)現，往往那些功(gōng)能越來，運行速(sù)度越快的電腦(nǎo)，其所需電力也(yě)越高(gāo)，同(tóng)時所散(sàn)發的熱量(liàng)也越(yuè)高。

當(dāng)電(diàn)流(liú)通過(guò)電阻(zǔ)時會産生(shēng)熱量(liàng)，這是普遍(biàn)存在(zài)的物(wù)理現(xiàn)象，而(ér)功率(lǜ)越高(gāo)，其所散(sàn)發的熱量就越大(dà)，高溫(wēn)對于電子(zǐ)元器(qì)件來(lái)說是緻(zhì)命的威脅，其不單單會使(shǐ)得(dé)其失(shī)靈，還(hái)會(huì)加(jiā)快材(cái)料老化速(sù)度，并(bìng)且嚴(yán)重的(de)話可(kě)能會導緻設備(bèi)發生起火，所以(yǐ)需要(yào)控制其溫(wēn)度。

設(shè)備上(shàng)發熱(rè)源大部分是功(gōng)耗類(lèi)電子(zǐ)元器件，常見的散熱(rè)方式(shì)是(shì)通過在(zài)其上(shàng)方安(ān)裝散(sàn)熱器，通過(guò)散熱器内散熱接觸(chù)片與發熱源表面接(jiē)觸，将(jiāng)多餘(yú)熱量引導(dǎo)至散(sàn)熱器(qì)，以此(cǐ)降低(dī)熱量，但是兩者(zhě)間接(jiē)觸面存在(zài)諸多縫隙，空氣(qì)會阻(zǔ)礙熱量傳(chuán)遞，使得散熱(rè)效果低于理想。

爲了能夠(gòu)有效解(jiě)決導熱效果不(bú)理想(xiǎng)的(de)情況，需(xū)要在發熱(rè)源與(yǔ)散熱(rè)器間(jiān)填充(chōng)一種材料：導熱(rè)填縫材料，導熱(rè)填縫(féng)材料是一(yī)種有效降低接(jiē)觸熱阻，提(tí)高導(dǎo)熱效(xiào)率(lǜ)的材料，将(jiāng)導熱填(tián)縫材(cái)料填(tián)充于散(sàn)熱器與(yǔ)發熱(rè)源間(jiān)，排除縫隙(xì)内空(kōng)氣，降低接(jiē)觸熱(rè)阻，使(shǐ)熱(rè)量可經(jīng)導熱填(tián)縫材料(liào)從發熱(rè)源(yuán)引導(dǎo)至散熱(rè)器，提高(gāo)導熱效率(lǜ)。導熱(rè)貼是衆多導熱(rè)填縫材(cái)料一種(zhǒng)，也是應用程度較高材料之一，導熱貼是(shì)怎麽(me)樣(yàng)的(de)導(dǎo)熱(rè)填縫(féng)材料？

導熱貼 是(shì)一種以矽油爲(wèi)基礎材料，添加(jiā)耐溫、導熱、絕緣(yuán)材料(liào)制(zhì)成的縫(féng)隙填充導(dǎo)熱(rè)墊片，其具備(bèi)着高導熱(rè)率(lǜ)、低界面熱阻、絕緣(yuán)性、壓(yā)縮性等等特性(xìng)，因爲硬度較軟，使其(qí)可在(zài)低壓(yā)力情(qíng)況(kuàng)下變現(xiàn)出較(jiào)小的(de)熱阻(zǔ)，同時排除(chú)接觸(chù)面間(jiān)的空(kōng)氣且充分填充(chōng)接觸(chù)面間的粗(cū)糙面(miàn)，提高接觸(chù)面的(de)熱傳(chuán)導效果。因(yīn)爲導熱貼(tiē)良好的填充(chōng)效果，能夠有效(xiào)地(dì)将發熱源(yuán)的熱量傳(chuán)導至外殼(ké)，而且(qiě)導熱(rè)貼具有(yǒu)良好的(de)壓縮性和(hé)彈性(xìng)，可以很好(hǎo)地充當減震墊(niàn)。

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