無矽(xī)油導(dǎo)熱墊片與導熱墊片的區(qū)别？

世界上(shàng)存在着各式各(gè)樣的(de)機器設備，大部(bù)分機器(qì)設(shè)備使(shǐ)用過(guò)程(chéng)會産生(shēng)熱量，如果(guǒ)沒有(yǒu)重視起(qǐ)來，機器(qì)設備可能會因(yīn)爲長(zhǎng)時間(jiān)高溫(wēn)下運行而導緻内部零件損壞(huài)，甚至引起安全(quán)事故，那麽爲什(shí)麽設備會(huì)發熱呢？

市面上大部(bù)分的機(jī)器(qì)設備(bèi)是以電能驅動(dòng)，電能轉換成(chéng)目(mù)标能(néng)量(liàng)時會伴(bàn)随着損(sǔn)耗，而這部分(fèn)損耗(hào)掉的(de)能量(liàng)大(dà)部分會(huì)以熱(rè)量的形式(shì)向外部散去，而(ér)高溫(wēn)會使(shǐ)得對(duì)溫度(dù)敏(mǐn)感的半(bàn)導(dǎo)體(tǐ)，電解(jiě)電容(róng)等元(yuán)器件(jiàn)，材料(liào)老化(huà)速度加快，内部機械應力增大(dà)等等問題發(fā)生，所(suǒ)以(yǐ)需要使用(yòng)到散熱(rè)器(qì)，降低(dī)熱源(yuán)溫度(dù)。

一般情況下會(huì)通過在發熱源(yuán)上方安裝散熱(rè)器，将(jiāng)熱量從發(fā)熱源(yuán)引導至散(sàn)熱器(qì)内，以此降低溫(wēn)度(dù)，但(dàn)是發(fā)熱源與散(sàn)熱器(qì)間存(cún)在縫隙，縫(féng)隙間空氣(qì)會阻(zǔ)礙熱(rè)量流通，所(suǒ)以需要(yào)使(shǐ)用導熱墊片，填充兩(liǎng)者間縫(féng)隙(xì)，排除(chú)界面(miàn)的空氣，提(tí)高熱(rè)傳導。

市面大部分的(de)導熱墊(niàn)片是(shì)含有矽(xī)油成(chéng)分，而導熱(rè)墊片在使用過(guò)程因(yīn)高溫、高壓(yā)下會(huì)有矽氧烷(wán)小分子析出，吸(xī)附在周圍元件或散熱(rè)器接觸(chù)面，影(yǐng)響(xiǎng)設(shè)備的穩定性，所需要(yào)用到一些(xiē)不含矽油(yóu)成分的導(dǎo)熱墊片，即無矽(xī)油導(dǎo)熱墊片。

無(wú)矽油(yóu)導熱(rè)墊片(piàn) 是(shì)一(yī)種柔(róu)軟的(de)不(bú)含矽油的導熱(rè)縫隙填(tián)充材料，具有高(gāo)導熱率、低熱阻(zǔ)、高壓(yā)縮(suō)性、硬性(xìng)可控，在(zài)受壓、受(shòu)熱的(de)運行環境(jìng)上(shàng)無矽氧烷小(xiǎo)分子揮(huī)發(fā)，避免因矽氧烷小分(fèn)子揮發(fā)而(ér)吸附(fù)在pcb闆(pǎn)，間接(jiē)影響(xiǎng)機體性能。無矽導熱(rè)墊片作用(yòng)在發熱(rè)源(yuán)與散熱器/殼體之間的縫隙，由(yóu)于其(qí)良好(hǎo)的柔軟性(xìng)能有效的(de)排除(chú)界面的空氣，減(jiǎn)低界面(miàn)熱阻，提高導(dǎo)熱(rè)效果。

無(wú)矽油導熱(rè)墊片(piàn)與導熱(rè)墊片的(de)最大區别(bié)在于(yú)其基材(cái)成分不同，從(cóng)而(ér)導(dǎo)緻無(wú)矽油導熱墊片(piàn)是使用(yòng)過程中(zhōng)不會(huì)有矽(xī)油析(xī)出，從(cóng)而降(jiàng)低了對設備的影響(xiǎng)，并且(qiě)随着科學(xué)技術(shù)的發展，越來越多高新技(jì)術産(chǎn)品的要求(qiú)逐漸(jiàn)嚴格，無矽(xī)油(yóu)導熱墊片也(yě)受到人(rén)們的關(guān)注和(hé)使用(yòng)。

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