爲(wèi)什麽(me)要使用到(dào)高導(dǎo)熱(rè)系(xì)數的(de)導熱界面(miàn)材料？

近(jìn)段時間，小編(biān)與同(tóng)行友人在(zài)一次行業(yè)交流會(huì)中與幾家産(chǎn)品研發工(gōng)程(chéng)師就(jiù)當(dāng)前導(dǎo)熱界面材料發(fā)展趨(qū)勢進(jìn)行探(tàn)讨，導熱(rè)系數是衡量材(cái)料熱傳(chuán)導性能的參數，導熱系數(shù)也(yě)高的導熱界(jiè)面材(cái)料，其(qí)導熱性能也就(jiù)越高，同時它技(jì)術含(hán)量和(hé)價格也越(yuè)高。

這幾家(jiā)産品研發(fā)工程師(shī)都(dōu)讨論(lùn)到客戶對(duì)産品(pǐn)的性(xìng)能要(yào)求越(yuè)來越高(gāo)，意味着産品所(suǒ)需(xū)的散(sàn)熱能(néng)力(lì)越強，才(cái)能保證(zhèng)産品不(bú)會因(yīn)高溫而導(dǎo)緻死機，通過在(zài)産品的熱源上(shàng)安裝散(sàn)熱(rè)器，将(jiāng)熱量從熱源表(biǎo)面(miàn)引導至散熱(rè)器内，從而降低(dī)設備的溫(wēn)度。

導(dǎo)熱界(jiè)面材料 的(de)作用(yòng)是填充于(yú)散熱器與(yǔ)熱源(yuán)間，排(pái)除界(jiè)面縫(féng)隙内(nèi)空氣，降低(dī)兩(liǎng)者間接(jiē)觸熱阻，以(yǐ)此提高熱(rè)傳導效率(lǜ)。像顯卡、cpu這(zhè)些(xiē)人(rén)們常(cháng)見的電腦硬件(jiàn)，雖然(rán)散熱器與(yǔ)芯片緊密相連(lián)，但是(shì)還是需要使用導(dǎo)熱矽脂(zhī)填充(chōng)兩者，以此(cǐ)提(tí)高散(sàn)熱(rè)效果(guǒ)。

像現(xiàn)在5g技(jì)術下的通信(xìn)設(shè)備，如(rú)5g手機(jī)、5g基(jī)站、服務器、中繼(jì)站(zhàn)等等(děng)，它們都需要使(shǐ)用到導熱系(xì)數高的導熱(rè)界面(miàn)材料，才(cái)能滿足(zú)設備(bèi)的散熱需求，同時(shí)高導熱(rè)系數(shù)的導(dǎo)熱界(jiè)面材(cái)料是行業(yè)主要發展趨勢，除了(le)一(yī)些特定産品需要使用(yòng)一些特殊(shū)的導(dǎo)熱界面(miàn)材料，大(dà)部分導(dǎo)熱界面(miàn)材料(liào)都往(wǎng)高導(dǎo)熱系(xì)數的發展(zhǎn)趨勢。

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