導(dǎo)熱界面材(cái)料(liào)在pcb闆的散熱(rè)應用

現代(dài)化社會的(de)構建(jiàn)需要(yào)大量的電(diàn)子設備，而(ér)電子(zǐ)設備(bèi)使(shǐ)用時會(huì)産生大量的廢(fèi)熱，所以(yǐ)無論是(shì)什麽(me)類(lèi)型(xíng)的電子設備，都要考(kǎo)慮應對内部溫(wēn)度升高的(de)問題(tí)。

電子設備内部(bù)溫度(dù)升高(gāo)，持續高(gāo)溫環境下會縮短電子設(shè)備内pcb闆的壽(shòu)命，并且高溫(wēn)下系統(tǒng)故障率升高，容(róng)易在某個(gè)關鍵(jiàn)點出現異(yì)常(cháng)，所(suǒ)以電子設備在(zài)設計時就(jiù)要考慮到散熱。

pcb闆作爲電子設(shè)備内電子元器(qì)件的(de)支撐體(tǐ)，是電子元器件電氣相(xiàng)互連接的(de)載體，電子(zǐ)設備發熱(rè)主體是一些功(gōng)耗類電子(zǐ)元器(qì)件，電子元器件組裝(zhuāng)在(zài)pcb闆上，發熱源(yuán)産生(shēng)廢熱很容易堆積而(ér)使得pcb闆溫(wēn)度升(shēng)高，影響到系統(tǒng)運行(háng)。

像(xiàng)散熱(rè)風(fēng)扇、散熱(rè)片、熱管(guǎn)這些散熱器件(jiàn)，将發(fā)熱源表面(miàn)的熱量引(yǐn)導至散熱器件内，從(cóng)而降低了(le)發熱源溫度，但(dàn)是熱管理中，平面與(yǔ)平面間存在着(zhe)縫隙，熱量(liàng)從發熱源傳導(dǎo)至散(sàn)熱器(qì)件(jiàn)時(shí)會受阻而影響速度，所以會(huì)使(shǐ)用導(dǎo)熱界面材料(liào)填(tián)充到(dào)界面(miàn)縫隙(xì)内。

導熱界面材(cái)料 是(shì)塗(tú)敷在發熱器(qì)件與散熱(rè)器件間并(bìng)降(jiàng)低(dī)界面(miàn)接觸熱阻(zǔ)的材料的(de)總稱(chēng)，導熱界面材料(liào)的種類(lèi)有很多(duō)，如無矽導(dǎo)熱(rè)墊片、導(dǎo)熱相變片、導熱(rè)凝膠、導熱(rè)矽脂、碳纖維導(dǎo)熱(rè)墊(niàn)片、導(dǎo)熱矽(xī)膠片、導熱(rè)相(xiàng)變(biàn)片等等，上(shàng)述導(dǎo)熱界面材料是人們(men)生(shēng)活工作常見的，有(yǒu)一些(xiē)導熱(rè)界面(miàn)材料的應用環境相對複雜(zá)，所使用(yòng)的導(dǎo)熱界面材(cái)料也不同。pcb闆有(yǒu)很多發熱源(yuán)，所(suǒ)以使(shǐ)用到導熱(rè)界面材(cái)料(liào)也很(hěn)多，應用(yòng)範圍很(hěn)廣(guǎng)。

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