電(diàn)子(zǐ)設備散熱與(yǔ)導熱界面材料(liào)的應用

電(diàn)子設備無(wú)論是(shì)大型(xíng)還是微型(xíng)，都需(xū)要使用散熱器件，雖然熱(rè)量可以在(zài)空氣(qì)中傳導，但(dàn)是熱(rè)傳(chuán)導(dǎo)效果很差(chà)，空氣是熱的(de)不(bú)良導體，電子設(shè)備中(zhōng)功耗類電(diàn)子元器件在工(gōng)作時(shí)會熱量産(chǎn)生，所以需(xū)要将(jiāng)熱量引導(dǎo)至外(wài)部。

散(sàn)熱器件通(tōng)過導熱片與發(fā)熱器件(jiàn)接(jiē)觸，将(jiāng)發熱器件的多(duō)餘熱量引導至(zhì)散熱器件内，再由散熱器件排(pái)出至外部，以此(cǐ)降低了電子(zǐ)設(shè)備内溫度(dù)，從而保證了電子設(shè)備可以(yǐ)正常運(yùn)行。常見的(de)散熱(rè)器件如cpu的(de)散熱(rè)風扇(shàn)。

除(chú)了散熱(rè)器件外(wài)，還要(yào)使用到 導熱界面材料 ，導(dǎo)熱界(jiè)面材(cái)料雖(suī)然在電子(zǐ)設備(bèi)整體零件(jiàn)占比(bǐ)較低(dī)，但是其作(zuò)用(yòng)卻(què)十分的重(zhòng)要。導熱(rè)界(jiè)面材(cái)料是塗敷(fū)在設(shè)備發熱器件與散熱(rè)器件之間(jiān)并(bìng)降低兩者間(jiān)接觸(chù)熱阻的材(cái)料的總稱，發熱器件與散熱器(qì)件之(zhī)間有(yǒu)縫隙(xì)，熱(rè)量在傳導過(guò)程中會受到空(kōng)氣給予阻(zǔ)力，所(suǒ)以熱傳導(dǎo)速度會降低(dī)。

在熱管(guǎn)理中，兩(liǎng)個(gè)平面貼合，實(shí)際(jì)上兩(liǎng)者間(jiān)存在(zài)大量(liàng)未接(jiē)觸面積，導(dǎo)熱界(jiè)面材料的作(zuò)用如其(qí)描述(shù)那樣，能夠有效地降低兩者間(jiān)接觸(chù)熱(rè)阻，使得兩個平面能夠緊(jǐn)密(mì)接觸，提高(gāo)熱量熱傳(chuán)導(dǎo)速(sù)度。

本(běn)文出東(dōng)莞市盛元新材料科技(jì)有(yǒu)限(xiàn)公司，轉載(zǎi)請注(zhù)明出(chū)處！

更(gèng)多關(guān)于導熱(rè)矽膠片資訊(xùn)，請咨(zī)詢：px16888.cc  ，24小時熱(rè)線電話： 133-0264-5276