熱(rè)阻對(duì)導(dǎo)熱墊片(piàn)有什麽影響？

各類用電(diàn)設備使(shǐ)用(yòng)過(guò)程中(zhōng)發熱是生(shēng)活中(zhōng)經常(cháng)接觸到，高(gāo)溫會使得對溫(wēn)度敏感的半導體、電解(jiě)電容等元器件，材料老(lǎo)化速度加快，内部機(jī)械應力增(zēng)大等問題(tí)發生(shēng)，同時可能(néng)會引(yǐn)起内部零(líng)件起(qǐ)火，那麽用(yòng)電設備(bèi)使用(yòng)時(shí)發熱(rè)是爲什(shí)麽？

用電設備是(shì)一種以(yǐ)電能(néng)作(zuò)爲(wèi)驅動(dòng)的機(jī)器設備，而(ér)電(diàn)能轉化爲其(qí)他能時(shí)會伴随(suí)着損(sǔn)耗，這部分能量有一(yī)大部分是(shì)以(yǐ)熱的形(xíng)式向外散去，這(zhè)也是(shì)用電設備運行時會(huì)發熱的原因(yīn)之一。

導熱墊(niàn)片 是(shì)熱管(guǎn)理領域(yù)中(zhōng)專門(mén)解決散熱問題的材料之(zhī)一，以往人們會(huì)在(zài)功(gōng)耗電子元件表面上安裝(zhuāng)散熱模塊，但散(sàn)熱效果達不到(dào)預期，設備(bèi)溫度(dù)高居不下(xià)，主要(yào)原因是發熱源(yuán)與散(sàn)熱模塊間(jiān)存在(zài)縫(féng)隙(xì)，無論(lùn)兩者表面(miàn)多光(guāng)滑平整，依然無(wú)法做到物理(lǐ)上(shàng)完全貼合(hé)，縫隙(xì)中有(yǒu)空氣，空氣(qì)會降(jiàng)低熱(rè)量的(de)傳導效率，所以(yǐ)這時(shí)候需(xū)要(yào)填充導(dǎo)熱墊片于縫隙，使得(dé)兩者能夠(gòu)緊密地接(jiē)觸，排除界(jiè)面的(de)空氣，提(tí)高熱(rè)傳(chuán)遞，從(cóng)而提高散熱效(xiào)果。

熱管理(lǐ)領域中有一句(jù)話：采(cǎi)購(gòu)看(kàn)導熱(rè)系數，工程看熱阻值(zhí)。導熱系數(shù)是是衡(héng)量材料的導(dǎo)熱性(xìng)能的(de)參數，但是(shì)對于工程師來說(shuō)，他們往往(wǎng)會(huì)關注(zhù)熱阻值，那麽熱(rè)阻對(duì)導熱墊片(piàn)有什(shí)麽影響呢(ne)？

熱阻在專(zhuān)業學(xué)術解析是(shì)熱流(liú)量在通過物體(tǐ)時，在(zài)物體兩端(duān)形(xíng)成的溫度差(chà)。而導熱墊片中(zhōng)熱阻反應是指導熱墊片對熱傳導(dǎo)的(de)阻(zǔ)礙能(néng)力，導熱墊(niàn)片的(de)熱阻越大(dà)，則(zé)其(qí)對熱傳導(dǎo)的阻(zǔ)礙能力越強，如(rú)一個(gè)水管(guǎn)，水流(liú)通的速(sù)度和流(liú)量是固定(dìng)的，但(dàn)是水管内(nèi)水垢(gòu)越多(duō)，其(qí)對水在(zài)水管内流通速度阻(zǔ)礙(ài)越大，導(dǎo)緻水流速度降(jiàng)低，這也(yě)是熱阻(zǔ)本質所在(zài)。所以(yǐ)出現(xiàn)了兩(liǎng)款除(chú)了(le)熱阻值(zhí)外其(qí)他參數相同(tóng)的(de)導熱墊(niàn)片(piàn)，熱阻(zǔ)值小的(de)導熱墊(niàn)片其(qí)導熱(rè)效果(guǒ)更好，反之熱阻(zǔ)大的(de)，導熱(rè)效果(guǒ)變差(chà)。

人們在購買或者(zhě)采購導(dǎo)熱墊(niàn)片時(shí)，除了了解其導(dǎo)熱系(xì)數，大小厚度，壓(yā)縮率，硬度(dù)外，熱阻值也是要重(zhòng)點關(guān)注。

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