導熱材(cái)料在(zài)處理設備熱傳導問(wèn)題的應用(yòng)原理

在物(wù)理學中，空氣的(de)傳導(dǎo)熱(rè)效果非(fēi)常差，所以(yǐ)稱空(kōng)氣是(shì)熱(rè)的不良(liáng)導體，熱量(liàng)在有限(xiàn)空間内，外部(bù)空氣不暢通(tōng)，導(dǎo)緻熱量容(róng)易在(zài)内部堆(duī)積，而使得設備局部溫(wēn)度升高，影響到(dào)設備(bèi)的運行。

設(shè)備上熱源(yuán)大部(bù)分是以功耗類(lèi)電子(zǐ)元件(jiàn)爲主(zhǔ)，如計算機上的(de)中央處理器(qì)、顯(xiǎn)卡芯片(piàn)、電(diàn)源等(děng)等，其在運(yùn)行時(shí)會産生大(dà)量的(de)熱量，特别在一些需要(yào)高速運(yùn)轉的(de)操作上如遊戲畫面(miàn)特效(xiào)全開(kāi)、模(mó)型(xíng)渲染、大型(xíng)公式(shì)運行(háng)等等，所(suǒ)産(chǎn)生的(de)熱量就更(gèng)大，所(suǒ)以需(xū)要(yào)使用散熱器(qì)安裝它們表面(miàn)上，使得其(qí)溫度維持穩定(dìng)範圍内。

散熱器通過與熱(rè)源表面(miàn)接觸，将(jiāng)熱量從熱源表面引導至散熱(rè)器内，再(zài)傳(chuán)遞至(zhì)外部(bù)，但是散熱(rè)器與熱源表面(miàn)之間(jiān)存在着縫(féng)隙，縫隙内空氣會阻(zǔ)礙着熱量(liàng)在兩者(zhě)間傳導(dǎo)，所以散熱(rè)器的(de)實際散(sàn)熱效果(guǒ)達不到預(yù)期，所(suǒ)以會需(xū)要使用(yòng) 導熱(rè)材料 填充(chōng)于兩者間(jiān)縫隙(xì)内，排除縫(féng)隙内(nèi)空氣，并降(jiàng)低兩(liǎng)者間(jiān)接觸熱阻(zǔ)，以改(gǎi)善(shàn)散熱效果。

導(dǎo)熱材料的(de)種類(lèi)有很(hěn)多，如(rú)導熱(rè)矽膠(jiāo)片、導熱凝膠、導熱矽脂、導(dǎo)熱相變片(piàn)、導熱絕緣(yuán)片、無(wú)矽導熱墊片、碳(tàn)纖維導熱(rè)墊片等等，上(shàng)面都是(shì)一些(xiē)市場上常用的導熱材料(liào)，還有一(yī)些特殊用途(tú)的導熱材料。

像在(zài)給(gěi)cpu安裝(zhuāng)散熱(rè)風(fēng)扇時就(jiù)要提前使(shǐ)用導(dǎo)熱矽(xī)脂塗(tú)抹在(zài)cpu表面，然後(hòu)在安(ān)裝上(shàng)散熱風扇(shàn)，是導(dǎo)熱材(cái)料處(chù)理(lǐ)設(shè)備熱(rè)傳導(dǎo)問題的應用典(diǎn)型案(àn)例。

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