導熱(rè)矽(xī)凝膠是什麽樣的(de)導(dǎo)熱材料？

市(shì)面上(shàng)銷售的電子産品(pǐn)種類繁(fán)多，功能多(duō)樣，如手機、平闆(pǎn)電腦(nǎo)、電腦、電(diàn)視、智能(néng)手表(biǎo)等等，它們(men)的存在讓人們(men)的生活與工作(zuò)變得(dé)更(gèng)加(jiā)便利且高效，每一年(nián)電子産品的生(shēng)産量(liàng)和銷售量(liàng)都十分巨(jù)大，人們對(duì)其需要也(yě)日益提(tí)高(gāo)。

人們(men)使用手機過程(chéng)中往往因(yīn)爲其(qí)使用時間過久(jiǔ)而發現其(qí)背後(hòu)發燙，需(xū)要停止(zhǐ)或者進行物理(lǐ)降溫(wēn)，而溫度過(guò)高的話可能(néng)使得手機死機甚(shèn)至起火，那(nà)麽手(shǒu)機運行時發燙(tàng)是什(shí)麽(me)情況？
手(shǒu)機運行(háng)時是電(diàn)能轉換成其他(tā)能量(liàng)過(guò)程，而電(diàn)流通過電阻時(shí)會(huì)産生熱(rè)量，所(suǒ)以手機(jī)使(shǐ)用是(shì)會發(fā)出熱(rè)量，而(ér)這部分(fèn)熱量在手機(jī)内部(bù)産生并向外部傳遞(dì)，這是(shì)手機(jī)使(shǐ)用時發熱(rè)主(zhǔ)要原(yuán)因之一。

如果沒(méi)有及(jí)時(shí)進行散(sàn)熱的(de)話，手機的(de)内部元器(qì)件就會受損(sǔn)而(ér)導緻性能受(shòu)損(sǔn)和減少使(shǐ)用壽命。爲(wèi)了能夠有效控(kòng)制溫度，人(rén)們會(huì)通過在(zài)熱(rè)源上(shàng)方安(ān)裝散熱模(mó)塊，通過将熱量(liàng)從熱(rè)源上方引(yǐn)導至散(sàn)熱模(mó)塊内，從(cóng)而降低熱(rè)量在手(shǒu)機(jī)内的(de)堆積，但(dàn)如果光(guāng)靠散熱(rè)模塊的(de)話，散(sàn)熱效果(guǒ)達不到預期(qī)，因爲散熱(rè)模塊與熱源間存在(zài)縫隙(xì)，縫隙間的空氣(qì)會阻礙熱(rè)量的(de)傳遞(dì)，降低熱傳(chuán)導性。

爲了能夠保證(zhèng)設備長時間(jiān)穩(wěn)定地運行(háng)，一般(bān)情況下會(huì)把在熱源(yuán)與散(sàn)熱模塊間填充(chōng)導熱材料，排除(chú)縫隙間(jiān)空氣，使(shǐ)得熱(rè)量(liàng)能夠(gòu)通過導熱材料快(kuài)速地傳(chuán)遞至散熱模塊，提高散(sàn)熱效果(guǒ)。而(ér)手機是屬于高集成(chéng)産品，其内部空間使(shǐ)用率(lǜ)極高(gāo)，整片(piàn)導(dǎo)熱墊片(piàn)無法(fǎ)有效地覆(fù)蓋手機熱源，需(xū)要用到多(duō)塊導(dǎo)熱墊(niàn)片，會造成(chéng)人力(lì)和時間成(chéng)本增加(jiā)，所以需(xū)要用到(dào)導熱矽(xī)凝膠(jiāo)。

導(dǎo)熱矽凝(níng)膠 是柔(róu)軟的(de)矽樹脂導(dǎo)熱縫隙(xì)填(tián)充絕(jué)緣材料，具(jù)有高導熱(rè)率、低(dī)界面(miàn)熱阻及良(liáng)好的觸變(biàn)性(xìng)，是大縫(féng)隙公差場(chǎng)合應用的理(lǐ)想材(cái)料。它填充于需冷(lěng)卻的電子元件(jiàn)與散熱器(qì)/殼體(tǐ)等之間，使其緊(jǐn)密接觸、減小熱(rè)阻，快速有(yǒu)效地降低電(diàn)子(zǐ)元件(jiàn)的溫度，從而延長電子元件的(de)使用壽命(mìng)并(bìng)提(tí)高其可(kě)靠(kào)性。

導(dǎo)熱矽凝(níng)膠能夠(gòu)在機(jī)器設(shè)備輔助(zhù)下精準進行(háng)點膠，并且導熱矽凝(níng)膠(jiāo)具備優(yōu)異的自粘(zhān)性能，便于(yú)操(cāo)作，可重複使(shǐ)用(yòng)，廣泛用(yòng)于低(dī)壓力(lì)情況(kuàng)下。導熱(rè)矽(xī)凝膠能夠适用于自動化(huà)行業，且其不像導熱墊片(piàn)有形狀大小(xiǎo)，厚度硬(yìng)度之分，所以存(cún)儲成本相對較小。

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