簡述什麽是導(dǎo)熱(rè)材料以及其作(zuò)用

雖(suī)然電(diàn)子設(shè)備領域中會使用到大量(liàng)的導(dǎo)熱材(cái)料進(jìn)行散(sàn)熱，但(dàn)是(shì)人(rén)們對(duì)導熱材料的了解還是不清楚(chǔ)，如果有組裝過(guò)電腦(nǎo)的(de)人會初(chū)步地了解到導熱材料，而導熱材料(liào)一(yī)般都是(shì)應用(yòng)在設備内(nèi)部，所以(yǐ)今天小(xiǎo)編簡述(shù)說明(míng)一下導熱材(cái)料是(shì)什麽(me)且有什麽(me)作用。

導熱(rè)材料是(shì)塗敷在設備(bèi)内發熱器件與(yǔ)散熱(rè)器(qì)件(jiàn)間并(bìng)降低兩者間接觸熱(rè)阻的材料的總稱，而(ér)市面上常見的導熱材料有導(dǎo)熱矽(xī)膠墊(niàn)片、無矽導(dǎo)熱墊(niàn)片(piàn)、導熱相(xiàng)變片、導(dǎo)熱絕緣(yuán)片、導熱矽脂、導(dǎo)熱凝膠、碳(tàn)纖維(wéi)導熱墊(niàn)片等等(děng)，每一(yī)種導熱材(cái)料都有特(tè)點且(qiě)适用領域，而爲(wèi)什麽會用(yòng)到導(dǎo)熱材料？

電(diàn)子設(shè)備(bèi)是(shì)人們(men)生活工作經常會使用到的，功(gōng)耗類電子元器件是電(diàn)子設備(bèi)的主要(yào)發熱源(yuán)，高溫(wēn)會影響到設備的運行和(hé)使用壽(shòu)命(mìng)，而電(diàn)子元器件産生(shēng)熱量(liàng)後(hòu)不易向(xiàng)外散去，所(suǒ)以會(huì)使用散熱器将多餘的熱量向外部傳導(dǎo)，從而(ér)降低電(diàn)子(zǐ)設備的溫度。

雖(suī)然電(diàn)子元器件與散(sàn)熱器件緊密貼(tiē)合，但(dàn)是(shì)微(wēi)觀上(shàng)兩者(zhě)界面間存(cún)在很多(duō)空隙(xì)，兩(liǎng)者間(jiān)未接觸面(miàn)積仍(réng)然有很多，所以熱(rè)量在兩(liǎng)者間傳(chuán)導時不(bú)能形成很好的(de)熱流通(tōng)道(dào)，導緻整體(tǐ)散熱效果(guǒ)會達不到(dào)預期。

導(dǎo)熱(rè)材料 的作(zuò)用是能(néng)夠(gòu)填充(chōng)到設(shè)備(bèi)内(nèi)散熱器件與(yǔ)發(fā)熱器件間(jiān)空(kōng)隙，排除(chú)空(kōng)隙内的空氣(qì)，降低(dī)界面間接(jiē)觸熱阻，從(cóng)而提(tí)高了(le)熱量(liàng)在兩(liǎng)者間傳導的速率，從而做到改(gǎi)善電子設備的散熱。

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