導(dǎo)熱材(cái)料在(zài)狹(xiá)小空間(jiān)應用

說到(dào)電腦，人們第一(yī)時間(jiān)想(xiǎng)到輕薄(báo)的顯(xiǎn)示(shì)器，簡潔(jié)高效的(de)機箱，然後(hòu)世界(jiè)上(shàng)第一(yī)台通用(yòng)計算(suàn)機(jī)的體積有着兩(liǎng)個房間的大小，電腦從兩(liǎng)個房(fáng)間(jiān)的大小(xiǎo)變成(chéng)隻有一個(gè)旅行(háng)箱般大小，可以(yǐ)說未來的發展(zhǎn)方向是輕(qīng)薄、多功能的趨向。

現(xiàn)實生活中，人們(men)使用的手(shǒu)機、平(píng)闆電腦、智(zhì)能手(shǒu)表等電(diàn)子(zǐ)産品(pǐn)都是集多功能(néng)、輕薄輕量的特(tè)點，随着時間流(liú)逝，手(shǒu)機(jī)更新換(huàn)代的(de)頻(pín)率也加快，以前可能是(shì)兩年(nián)發布新一(yī)代手機，而(ér)現在(zài)可能(néng)半年(nián)就發(fā)布，并(bìng)且新一代手機是(shì)比上一(yī)代更薄、更(gèng)多功能、更耐用，所以(yǐ)導緻其内部空(kōng)間利用率進一(yī)步地壓縮。

電子産品在使用的(de)過程時會(huì)有熱(rè)量散發，因爲能量轉(zhuǎn)換時無法(fǎ)達到(dào)100%，會(huì)有一部(bù)分能量的損耗(hào)，而這(zhè)部分(fèn)的能(néng)量中(zhōng)有很(hěn)大部(bù)分是(shì)以熱量的(de)形(xíng)式(shì)損耗掉，用(yòng)其他解(jiě)析是當(dāng)電流通過(guò)電阻時會(huì)産(chǎn)生(shēng)熱量(liàng)，這種(zhǒng)現象(xiàng)是屬于正常情況，但(dàn)是發熱(rè)嚴(yán)重(zhòng)會(huì)導緻(zhì)元器件受(shòu)損，所以(yǐ)要及時(shí)地進行散熱處(chù)理。

電腦的(de)主要熱源(yuán)是中(zhōng)央處理器(qì)，一般(bān)情況(kuàng)下會通過(guò)在中央處理器(qì)上安裝散熱器，以此将熱量引(yǐn)導至散熱器内(nèi)，但是(shì)像手(shǒu)機、充(chōng)電器(qì)、平闆(pǎn)電腦(nǎo)等等這樣内部(bù)空間極其狹窄(zhǎi)的産品，無法将(jiāng)散熱(rè)器(qì)安裝在熱源(yuán)上方，所以(yǐ)隻能通過将熱(rè)量引導至外殼(ké)以達(dá)緻(zhì)散熱的(de)效果。而(ér)熱源與(yǔ)散熱外(wài)殼(ké)間存在縫隙，空氣是(shì)熱的不良(liáng)導體，所以導(dǎo)緻熱量(liàng)傳遞效率(lǜ)降低(dī)，散熱效果不佳(jiā)。

爲了能夠(gòu)有效(xiào)地提高熱量傳遞效率(lǜ)，保證産(chǎn)品能夠長時間(jiān)地(dì)運行，需要使用 導熱材料(liào) 。将(jiāng)導熱材(cái)料(liào)填充(chōng)至熱(rè)源(yuán)與(yǔ)外殼(ké)間，填(tián)充縫(féng)隙間的空隙，并且排(pái)除空隙間(jiān)空氣，降低(dī)接(jiē)觸熱阻(zǔ)，提高熱量(liàng)的傳遞效(xiào)率(lǜ)，從而使(shǐ)得熱量能(néng)夠快(kuài)遞經導熱材料(liào)傳遞(dì)至外(wài)殼，以(yǐ)此達到散熱的(de)效果(guǒ)，并(bìng)且保證其(qí)産品的(de)性能(néng)和可(kě)靠性。

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