導(dǎo)熱填(tián)縫(féng)材料在pcb的散(sàn)熱應用案例

如果(guǒ)要問人們生(shēng)活中最常(cháng)接觸到物體是什麽？人(rén)們第一(yī)印象是手(shǒu)機，有人說過(guò)從早上(shàng)停掉(diào)手機鬧鍾(zhōng)到晚上設(shè)置手(shǒu)機鬧鍾(zhōng)，手機(jī)伴随着人們的一天，以手(shǒu)機爲代(dài)表的(de)電子設備是人(rén)們生(shēng)活與(yǔ)工作中經常(cháng)接(jiē)觸到(dào)。

電子(zǐ)設備(bèi)在工(gōng)作(zuò)時都會(huì)産生(shēng)熱量，熱量(liàng)在設(shè)備内(nèi)不易(yì)向外(wài)傳導，使得(dé)電子設(shè)備内部(bù)溫度迅(xùn)速(sù)升高(gāo)，如果(guǒ)一直存在(zài)高溫環境(jìng)下工作，電子設備的(de)性能會受(shòu)損且(qiě)使用壽(shòu)命會降(jiàng)低，所以需要将這多餘熱量向(xiàng)外引導。

說到(dào)電(diàn)子設備散(sàn)熱處(chù)理，其關鍵(jiàn)是pcb電路闆(pǎn)的散(sàn)熱處(chù)理(lǐ)系統，pcb電路闆是 電(diàn)子元器件(jiàn)的支撐體(tǐ)，是電子元器件電氣(qì)相互連(lián)接的載體。而随着科技(jì)的發展，電子設備也向(xiàng)着(zhe)高集(jí)成化、小(xiǎo)型化的發展(zhǎn)趨勢，單靠(kào)pcb電路闆的表面散熱是明顯不(bú)足的。

在設(shè)計pcb電(diàn)流(liú)闆的位置時(shí)，産品工(gōng)程師會(huì)考慮很多，如空氣流(liú)動(dòng)時會向(xiàng)阻力(lì)較小的一(yī)端流動，各類功(gōng)耗類(lèi)電子元器(qì)件避免安(ān)裝邊(biān)緣或者(zhě)角落，以(yǐ)免熱量(liàng)無(wú)法及(jí)時向(xiàng)外傳導，除(chú)了通(tōng)過(guò)空間(jiān)設(shè)計外(wài)，給高功耗類電子(zǐ)元器件(jiàn)安裝(zhuāng)散熱組件(jiàn)是(shì)必要的。

導熱(rè)填縫材料 是一(yī)種較爲專(zhuān)業的(de)界面(miàn)縫隙填充導熱材料，兩個光滑平(píng)整的平(píng)面在相互接觸(chù)時仍然有(yǒu)部分(fèn)縫隙，縫隙(xì)内空(kōng)氣會(huì)阻礙熱量(liàng)傳導速度，所以(yǐ)導熱(rè)填縫材料(liào)會填充(chōng)于散熱器與發熱源間(jiān)，排除縫隙(xì)内空氣(qì)并且降低界(jiè)面接觸熱阻(zǔ)，從(cóng)而提高(gāo)熱(rè)量向(xiàng)散熱器(qì)傳導的速度，以此降低(dī)pcb電路(lù)闆的溫度。

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