導熱界面材料在(zài)智能手機的散熱應用

智能手(shǒu)機是人們生活與工作中(zhōng)經常(cháng)使用到的(de)電子産品(pǐn)，而如(rú)今的它(tā)不僅僅(jǐn)作爲通訊(xùn)設備(bèi)，更多(duō)是一(yī)種可(kě)以與世界(jiè)交流(liú)的多(duō)功(gōng)能(néng)移動(dòng)終端，5g技術(shù)的發(fā)展使得現在的(de)手機性能更加(jiā)強大，同時它(tā)對(duì)散熱需(xū)求變得(dé)更高(gāo)。

智(zhì)能手機使用一段(duàn)時間(jiān)後會(huì)發現其背(bèi)部發燙，操(cāo)作時(shí)明顯(xiǎn)感覺到系統卡(kǎ)頓，嚴(yán)重的話可(kě)能死機甚(shèn)至發生自燃，電(diàn)流的(de)熱效應(yīng)廣(guǎng)泛存在現(xiàn)代社(shè)會中，手(shǒu)機(jī)發熱(rè)是其(qí)一(yī)種(zhǒng)表現(xiàn)，而手機(jī)芯片功(gōng)率越(yuè)高(gāo)，手機使(shǐ)用時所産(chǎn)生的(de)熱量就(jiù)越(yuè)高。

輕量化是(shì)當前電(diàn)子産品(pǐn)發(fā)展趨勢，智能手(shǒu)機也(yě)不例外(wài)，而(ér)手機内部空(kōng)間利用(yòng)率極高(gāo)，熱(rè)量在(zài)内部不易(yì)向外(wài)流通，容易(yì)堆(duī)積(jī)使得局(jú)部(bù)溫度升高(gāo)，所以(yǐ)人們(men)會通(tōng)過在手機熱源處(chù)安(ān)裝散(sàn)熱模組，引導熱(rè)量移動(dòng)至手機外部，從(cóng)而降低(dī)手機的溫(wēn)度。

除了使用(yòng)散熱模組(zǔ)外，同時會(huì)使用到導(dǎo)熱界面材料，導(dǎo)熱界面材料是一種能夠降低(dī)設備熱源(yuán)與散(sàn)熱模組間(jiān)接觸(chù)熱阻，提(tí)高熱量(liàng)在兩者間(jiān)傳遞速(sù)率的散熱輔(fǔ)助材料，因爲考慮到物體(tǐ)與物體之間在縫隙(xì)，所以(yǐ)導熱界面(miàn)材料會(huì)填充于(yú)兩者間縫隙(xì)，排(pái)除縫隙内空氣(qì)，起到(dào)密(mì)封減震(zhèn)的作(zuò)用。

導熱界(jiè)面材(cái)料 的種類(lèi)有很多，而(ér)市面(miàn)上主要銷售的(de)有導熱(rè)矽膠片、導熱(rè)相變片、導(dǎo)熱(rè)絕(jué)緣片、導熱(rè)凝膠、導熱(rè)矽脂(zhī)、無矽導熱(rè)墊片、導熱吸波(bō)材料(liào)、導熱儲能材料等等。每一(yī)種導(dǎo)熱界面材料都(dōu)有獨(dú)特的(de)特點(diǎn)，在不(bú)同場合有(yǒu)不同應用。

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