導熱材(cái)料在(zài)手機(jī)的散熱(rè)應(yīng)用案例

散熱問(wèn)題可(kě)能成爲影響新産品(pǐn)推出(chū)市場(chǎng)的(de)關鍵因(yīn)素，我(wǒ)們在(zài)使用(yòng)手機(jī)時，往往不(bú)單單要求(qiú)它具備高(gāo)運行速度，且手機不會被高溫(wēn)而所(suǒ)困擾(rǎo)，而智能手機的(de)性能(néng)越高，其(qí)所(suǒ)産生(shēng)的熱(rè)量就越高(gāo)，所以(yǐ)處理(lǐ)好散(sàn)熱問(wèn)題(tí)成爲了(le)新産品(pǐn)設計時需要(yào)解(jiě)決的。

手(shǒu)機使用過程産(chǎn)生熱(rè)量多少，很(hěn)大程度(dù)上決定(dìng)了手機的(de)穩定性和手(shǒu)機的使(shǐ)用壽命，智能手(shǒu)機使用時所産(chǎn)生的(de)故障，很大(dà)概率是由高溫(wēn)所造(zào)成的，高溫(wēn)容易(yì)使(shǐ)得手機(jī)系統卡頓，并且(qiě)死機(jī)，嚴重(zhòng)的話可能(néng)引起自燃(rán)。

手機的主要發熱源(yuán)是芯片和(hé)電池，特别(bié)現在(zài)手機性(xìng)能強(qiáng)不(bú)強？看(kàn)的(de)就(jiù)是芯片的(de)性能，但是也意味(wèi)着(zhe)芯片(piàn)所産生熱量就(jiù)越多，手機(jī)發熱趨勢跟大(dà)部分(fèn)的電子(zǐ)産(chǎn)品一(yī)樣：以(yǐ)輕量化、高(gāo)集成化、多(duō)功能化爲發展趨勢，導緻手機(jī)内部(bù)空間利用(yòng)率很(hěn)高，熱量産(chǎn)生後不易(yì)向(xiàng)外部散(sàn)去，導緻溫度(dù)升高，影響到手機(jī)的運行(háng)。

手機的體積較小(xiǎo)，不像(xiàng)于電腦(nǎo)可(kě)以安裝散熱風(fēng)扇與(yǔ)發熱源表(biǎo)面，所(suǒ)以常(cháng)見的(de)散(sàn)熱方式是通(tōng)過在手機(jī)熱源(yuán)安裝散熱組件(jiàn)(金屬導熱闆、vc均熱闆(pǎn)、銅管、散熱(rè)片），主動(dòng)地将熱(rè)量傳(chuán)導至外(wài)部(bù)，所以(yǐ)有時(shí)候人(rén)們會發現手機(jī)背部發燙。除了安裝散熱(rè)組件(jiàn)外，還需要使用(yòng) 導熱材料 。

導熱材料是填充設(shè)備熱源與散熱(rè)模塊(kuài)間空隙的(de)材料的(de)總稱，因(yīn)爲實(shí)際(jì)上(shàng)，兩個相互接觸的平(píng)滑光潔的(de)平面(miàn)，兩(liǎng)者(zhě)間存在着(zhe)空隙，空氣會阻(zǔ)礙熱量(liàng)在兩者間傳導，所以需(xū)要用(yòng)到(dào)導(dǎo)熱材(cái)料填充手機熱(rè)源與(yǔ)散熱組件(jiàn)之間空隙，降低(dī)兩者間接觸熱(rè)阻，以(yǐ)此提(tí)高熱量從手機熱源(yuán)向散(sàn)熱之間(jiān)傳(chuán)導的速度。

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