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導熱填縫材料(liào)是人(rén)們在(zài)各行(háng)各業中經(jīng)常會應用(yòng)到的(de)原材料,主(zhǔ)要用(yòng)于解(jiě)決産(chǎn)品設備熱(rè)傳導問題的(de)解決方(fāng)案,保(bǎo)證設備能夠長(zhǎng)時間穩定(dìng)地運行(háng)。那(nà)麽導(dǎo)熱填縫材(cái)料是怎麽的(de)材(cái)料?
導(dǎo)熱填(tián)縫材料是(shì)衆(zhōng)多材(cái)料的總(zǒng)稱,其(qí)有導熱矽(xī)膠片、無矽導熱(rè)墊片(piàn)、導(dǎo)熱(rè)膏、碳(tàn)纖維導(dǎo)熱墊片(piàn)、導熱相變材料(liào)、導熱矽膠(jiāo)布、導(dǎo)熱凝膠等等,主要是作(zuò)用在設(shè)備發(fā)熱源與散熱器模塊間,排除界(jiè)面空氣(qì),降(jiàng)低接觸熱阻,提(tí)高熱(rè)量在兩者間傳遞的效率(lǜ),從而改善整體(tǐ)散熱效果。
無矽(xī)導熱(rè)墊片 是一(yī)種柔軟的(de)不含(hán)矽油(yóu)的導熱縫(féng)隙填充(chōng)材料,具(jù)有高導(dǎo)熱率、低(dī)熱阻、高壓(yā)縮性(xìng)、硬(yìng)性可控,在受(shòu)壓、受熱(rè)的(de)運行環境(jìng)上無矽氧(yǎng)烷小分(fèn)子揮發,避免因(yīn)矽氧烷(wán)小分子揮發而吸附在pcb闆,間接(jiē)影響機體(tǐ)性能(néng)。無矽導熱墊片(piàn)作用在發熱源(yuán)與(yǔ)散(sàn)熱器/殼體(tǐ)之間的(de)縫隙,由于其良好的柔(róu)軟性能(néng)有效的(de)排除界面的空(kōng)氣(qì),減低界面熱(rè)阻,提高導(dǎo)熱(rè)效果。
無矽(xī)導(dǎo)熱墊(niàn)片作爲一種不(bú)含矽(xī)油的導熱(rè)墊片,在使(shǐ)用過(guò)程中沒有(yǒu)矽氧烷小分子(zǐ)析出,能夠(gòu)保(bǎo)證設備(bèi)零件(jiàn)沒有被其(qí)污(wū)染的風險,适(shì)用于敏感行(háng)業、高精密(mì)儀(yí)器、大型電機、高新科(kē)技産品行業上(shàng)。
導熱系數(shù)是衡(héng)量材料導熱性能的(de)重要參數(shù),導熱系數越高,其導(dǎo)熱性能就(jiù)越好,東莞(wǎn)市盛(shèng)元新材料科技(jì)有限公司(sī)根據(jù)市場(chǎng)發展需求(qiú),研發生産出af800無矽導熱墊片,導(dǎo)熱系數大8w/mk,通過1000小時可靠性參(cān)數,成分(fèn)穩定,歡(huān)迎咨(zī)詢。
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