導(dǎo)熱材料(liào)在(zài)顯卡的應(yīng)用

随着科(kē)學(xué)技術的(de)發展，以往被視爲高端(duān)配件的(de)獨立顯卡現在已經(jīng)普及大部(bù)分的電腦(nǎo)中，尤(yóu)其是(shì)個人組裝(zhuāng)電腦，獨立顯卡性能(néng)高(gāo)低決定了電腦圖形處(chù)理的能力，目前(qián)市面上(shàng)銷售和(hé)研發(fā)的3a大作以(yǐ)及一些(xiē)圖片視(shì)頻渲(xuàn)染都需要(yào)高性能(néng)的獨立(lì)顯卡(kǎ)。

在電功(gōng)設(shè)備上，設備(bèi)的性能越(yuè)高(gāo)，其所産(chǎn)生的熱(rè)量(liàng)就越(yuè)高，所(suǒ)需要散熱(rè)配置(zhì)就越高，電(diàn)腦運行時(shí)會産(chǎn)生大量的(de)熱量(liàng)，人們常(cháng)說(shuō)的電(diàn)腦燒了主(zhǔ)要是描述電腦某部(bù)件因溫度(dù)過多而燒(shāo)毀(huì)，而其中顯卡(kǎ)、cpu、主闆、硬盤等等都是(shì)重點(diǎn)地區。

常見(jiàn)的散熱方式是通過(guò)在(zài)功耗類(lèi)電(diàn)子元器(qì)件表(biǎo)面安(ān)裝(zhuāng)散(sàn)熱器(qì)，通過将熱(rè)量從(cóng)而發熱源表面(miàn)引導至散(sàn)熱器，以此降(jiàng)低(dī)發熱(rè)源溫度，但是發(fā)熱源(yuán)與散(sàn)熱器(qì)間存在(zài)縫(féng)隙，即(jí)使給(gěi)予适當的(de)壓力下會也無(wú)法消除縫隙，所(suǒ)以需要在(zài)兩者接觸間(jiān)填充 導(dǎo)熱材料 ，以此降(jiàng)低(dī)兩者間接觸(chù)熱阻，提高導熱效率。

大部分的(de)獨立顯(xiǎn)卡都是自帶散熱風扇(shàn)，通過散(sàn)熱風扇的導(dǎo)熱片與顯(xiǎn)卡内芯(xīn)片接觸(chù)，以此(cǐ)降(jiàng)低顯卡的溫度，爲(wèi)了降(jiàng)低(dī)兩者間接觸(chù)熱阻，所以會芯片四(sì)周和芯片(piàn)表面(miàn)填充導熱(rè)材料，從而改善整(zhěng)體導(dǎo)熱(rè)效果(guǒ)，以此(cǐ)提高熱傳(chuán)導效率。

本(běn)文出東莞市盛(shèng)元新(xīn)材料科技(jì)有限公(gōng)司(sī)，轉載請注明出處！

更多關(guān)于導(dǎo)熱(rè)材料資訊(xùn)，請咨詢：px16888.cc  ，24小時熱線(xiàn)電話： 133-0264-5276