無(wú)矽(xī)導熱墊片在光模塊(kuài)散熱的應(yīng)用

随着5g、雲(yún)計算、雲數據(jù)傳輸、vr/ar技(jì)術的(de)應用(yòng)普及與推(tuī)廣，全(quán)球整(zhěng)體的數據(jù)流量不斷(duàn)攀升，大數據時代也(yě)逐漸(jiàn)占據(jù)了人們生活的方方(fāng)面面(miàn)，大數(shù)據領(lǐng)域(yù)的(de)流行與普(pǔ)及對通訊基礎(chǔ)建設極爲(wèi)高要(yào)求，按當前(qián)的4g技術與(yǔ)寬帶(dài)網絡(luò)是無(wú)法支撐大(dà)數據的發展，所(suǒ)以光纖領(lǐng)域的(de)發展與普(pǔ)及成(chéng)爲了未來(lái)通訊(xùn)行業内重點發(fā)展的(de)方向，而(ér)光模塊(kuài)是處(chù)于光(guāng)通訊領(lǐng)域(yù)的中(zhōng)端基(jī)礎核心産(chǎn)品(pǐn)，光通(tōng)訊設備的建設離不開(kāi)光模(mó)塊。

光模塊(kuài)是進(jìn)行(háng)光(guāng)電和(hé)電光轉換的光電(diàn)子(zǐ)器(qì)件(jiàn)，其作(zuò)用就(jiù)是光(guāng)電轉(zhuǎn)換，發送(sòng)端(duān)把電(diàn)信号轉換成光信号，通過光纖(xiān)傳送後，接(jiē)收端再把光信号轉(zhuǎn)換成電(diàn)信号。

光模塊(kuài)發(fā)熱源主(zhǔ)要來自(zì)于印刷(shuā)電路闆的芯片(piàn)和光電子元件，光模(mó)塊在運行(háng)時，光信号轉換(huàn)成電(diàn)信(xìn)号或者電信(xìn)号轉(zhuǎn)換光(guāng)信号，兩者的能(néng)量不可能百分(fèn)之一百的轉換(huàn)，所以芯片會産(chǎn)生大(dà)量的熱量(liàng)，如果熱量(liàng)沒(méi)有得到有(yǒu)效(xiào)地傳(chuán)導至外面的話，會使芯片(piàn)與電(diàn)路闆附(fù)近溫度(dù)聚焦上升(shēng)，導緻短路而起(qǐ)火，所(suǒ)以光(guāng)模(mó)塊在散(sàn)熱問題是十分注重(zhòng)解決。

目前(qián)光模塊(kuài)散熱問題絕大部(bù)分是以導熱矽脂爲(wèi)主，将導(dǎo)熱(rè)矽脂(zhī)均衡(héng)地塗抹在(zài)芯片(piàn)與散熱闆(pǎn)的縫隙中，降低(dī)熱阻，提高散熱(rè)效率(lǜ)，從而保證(zhèng)光模塊性能和(hé)延長使用(yòng)壽命(mìng)。但是(shì)近期人們(men)發現(xiàn)導熱矽脂(zhī)在持(chí)續受(shòu)壓、受(shòu)熱的環境下有(yǒu)矽氧(yǎng)烷(wán)小分子(zǐ)析出且其是流(liú)體膏狀(zhuàng)，有揮發(fā)性、出油(yóu)性(xìng)和滲(shèn)透性(xìng)，會對光模(mó)塊産生不穩定的因素，且光模(mó)塊的(de)運(yùn)行(háng)環境(jìng)遠比其(qí)實電(diàn)子(zǐ)元件(jiàn)的要(yào)惡劣，會加劇(jù)其不穩(wěn)定因素發(fā)生，所(suǒ)以人(rén)們開始研(yán)發一種新的導熱材料以滿足(zú)光模塊的(de)散熱問題(tí)。這裏小編(biān)給各位推薦——無(wú)矽導熱(rè)墊片。

無(wú)矽導熱(rè)墊(niàn)片 是一種以(yǐ)丙烯酸(suān)樹脂爲(wèi)基(jī)材的(de)縫隙填(tián)充導熱(rè)墊片，其擁(yōng)有高(gāo)回彈、柔軟(ruǎn)性高(gāo)、導熱系數高、低(dī)熱阻等等特性(xìng)，且(qiě)在持續(xù)受壓(yā)、受熱(rè)的情況下(xià)沒有矽氧烷小(xiǎo)分子析出，避免(miǎn)含矽油導熱産(chǎn)品(pǐn)在(zài)長期工作(zuò)狀态下(xià)有矽氧烷小(xiǎo)分子析出導緻光(guāng)模塊性(xìng)能下(xià)降，延長其(qí)工(gōng)作(zuò)壽(shòu)命(mìng)。

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