高(gāo)導熱率(lǜ)且硬度低的導(dǎo)熱矽膠片，有(yǒu)嗎？

人(rén)們在日常(cháng)生活(huó)工作中經常會(huì)使用到(dào)手機、電(diàn)腦等電子(zǐ)設備(bèi)，使用一段時間後會(huì)發現其背(bèi)部(bù)會特(tè)别(bié)燙手(shǒu)，如果(guǒ)沒有(yǒu)及(jí)時(shí)停止(zhǐ)使用(yòng)的話(huà)，手機或(huò)電(diàn)腦會黑屏死機(jī)，甚至起火(huǒ)，爲什麽會(huì)這樣？

手機(jī)和電腦都(dōu)是用電設(shè)備的一(yī)種，當電(diàn)流通過電阻時(shí)會産生熱量，這(zhè)是經(jīng)典的(de)物理現象，也是(shì)用電(diàn)設備(bèi)使用時發(fā)熱的(de)原(yuán)因之一(yī)，設備(bèi)内部空氣(qì)不流通(tōng)，空(kōng)間狹(xiá)窄，産(chǎn)生熱量不(bú)易向外散(sàn)去而(ér)容易積累，導緻(zhì)局(jú)部溫度上升(shēng)，高溫(wēn)會使得對(duì)溫度(dù)敏感(gǎn)的電(diàn)子元件失(shī)靈，材(cái)料老(lǎo)化速度加(jiā)快的(de)情況(kuàng)發生(shēng)，所以需要(yào)及時(shí)地散(sàn)熱。

發熱源與散熱片(piàn)接觸(chù)面間存在(zài)諸多(duō)坑洞，空氣會阻(zǔ)礙熱量傳導，使(shǐ)得散熱效率降(jiàng)低，而使用導熱(rè)矽膠片能夠有(yǒu)效(xiào)填充(chōng)兩者間(jiān)縫隙，降低接觸(chù)熱阻(zǔ)，使得熱量(liàng)能夠通(tōng)過導熱(rè)矽膠(jiāo)片快速地(dì)從發熱源傳導(dǎo)至散(sàn)熱片，降(jiàng)低(dī)溫度，那麽導熱矽膠片是什麽(me)？

導熱(rè)矽膠(jiāo)片(piàn) 是一種(zhǒng)以矽脂爲基材，添加耐(nài)溫、導熱(rè)、絕緣(yuán)材料制成(chéng)的縫隙填充導(dǎo)熱墊片，其具備(bèi)着高導(dǎo)熱率、低(dī)界面(miàn)熱阻、絕緣(yuán)性、壓(yā)縮性(xìng)等等(děng)特(tè)性，因(yīn)爲其較(jiào)軟的硬度(dù)，使(shǐ)其可在(zài)低壓力情(qíng)況下變現(xiàn)出較小的(de)熱(rè)阻，同時(shí)排(pái)除接觸面間的空氣且充分(fèn)填充(chōng)接觸面間(jiān)的粗(cū)糙(cāo)面，提高接觸(chù)面的熱傳(chuán)導效果。因爲導(dǎo)熱矽膠片良好的填充效(xiào)果，能(néng)夠有效地(dì)将發熱源(yuán)的熱(rè)量傳(chuán)導至外殼，而且(qiě)導熱矽膠片具(jù)有良好的壓縮(suō)性和彈性，可以(yǐ)很好(hǎo)地充(chōng)當減(jiǎn)震(zhèn)墊。

導熱系數(shù)是衡量(liàng)材料導熱性能的(de)參數(shù)，導熱系數越高，導熱(rè)矽膠(jiāo)片的(de)導熱性(xìng)能就越(yuè)好，但是導熱系(xì)數越高的(de)導熱矽膠片，其所需要的添加(jiā)導熱(rè)粉就越多，導緻(zhì)其硬度相對(duì)一(yī)般範(fàn)圍的導熱(rè)矽膠片(piàn)要(yào)高很多，而有部分産(chǎn)品需(xū)要使用到高導熱系數(shù)如(rú)8w以上(shàng)的(de)導(dǎo)熱矽膠片(piàn)，并且其硬(yìng)度不能太高，那(nà)麽高(gāo)導熱(rè)率且(qiě)硬度低(dī)的(de)導熱(rè)矽膠(jiāo)片(piàn)有(yǒu)嗎？答(dá)案是(shì)有的(de)，我司(sī)研發生産的12w導(dǎo)熱矽(xī)膠片，其硬(yìng)度可以達到30shore 00,而(ér)10w導熱矽膠(jiāo)片可(kě)以做到20-30shore 00。

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