熱阻(zǔ)對散熱矽膠(jiāo)墊(niàn)片(piàn)的導(dǎo)熱性(xìng)會有(yǒu)什麽(me)影響(xiǎng)？

電子(zǐ)産品(pǐn)和大型機(jī)器設備的普及和廣泛使用，代(dài)表着人們(men)向着信息(xī)化時代邁(mài)進，而電(diàn)子産品普及範圍和技術程度越高，其(qí)對散(sàn)熱(rè)要求就(jiù)越高。

社(shè)會(huì)上大(dà)部分的機器(qì)設(shè)備是以電爲能量驅動的，代表(biǎo)物是(shì)人們生活(huó)中最常接觸到(dào)電子(zǐ)産品(pǐn)，如(rú)手機、電腦、電視機(jī)等等，而用電設備在運行過程(chéng)中(zhōng)都有一個通病：發熱。用電設(shè)備運行時(shí)發熱(rè)主要(yào)是(shì)因爲在(zài)現實中(zhōng)電能轉換成其他能量(liàng)時會伴随(suí)損耗(hào)，而這(zhè)部分能量(liàng)中主要是(shì)以熱(rè)的形式向外散(sàn)去，簡單的說：當電流通過電(diàn)阻(zǔ)時産(chǎn)生熱(rè)量。

雖(suī)然機器設備運行時發熱是屬于(yú)正(zhèng)常情況，但(dàn)是溫度過高是(shì)影響機器設備(bèi)的性(xìng)能和(hé)使用(yòng)壽命(mìng)的主要因(yīn)素，如果長時間(jiān)高溫運(yùn)行，會對(duì)機器設備(bèi)造成(chéng)損害，嚴(yán)重的話(huà)可能(néng)會(huì)引起零(líng)件起火，所(suǒ)以散(sàn)熱是用(yòng)電(diàn)設備必須(xū)考慮的問(wèn)題。

人(rén)們(men)一般情況下(xià)會在熱源(yuán)上(shàng)方安裝(zhuāng)散熱模塊，通過引導(dǎo)熱量傳遞至散熱模塊(kuài)内，以此(cǐ)降低(dī)熱(rè)源的溫(wēn)度(dù)，但是熱源與(yǔ)散熱(rè)模塊間存(cún)在縫(féng)隙(xì)，縫隙有空氣，空氣會降低熱的傳遞效(xiào)率(lǜ)，所以散(sàn)熱效(xiào)果不(bú)理想(xiǎng)，人們(men)通過在兩者間(jiān)填充導(dǎo)熱材料(liào)，将縫(féng)隙間的空氣排除，以此提(tí)高熱傳導性，從(cóng)而提升散熱效(xiào)果。

散熱(rè)矽(xī)膠墊片 是人(rén)們目前(qián)廣泛使用的傳(chuán)統工(gōng)藝(yì)導熱材(cái)料之(zhī)一，散(sàn)熱矽膠墊(niàn)片是(shì)一種(zhǒng)以矽樹脂(zhī)爲基材，添(tiān)加耐溫、導(dǎo)熱材料制成的(de)縫隙填充導熱(rè)墊(niàn)片，其具(jù)備着(zhe)高導熱(rè)率、低界(jiè)面熱阻、絕(jué)緣性、壓縮性(xìng)等等特(tè)性，因爲其(qí)較軟(ruǎn)的硬(yìng)度，使其可(kě)在低(dī)壓力情況(kuàng)下變現出較小(xiǎo)的熱阻，同時排(pái)除接(jiē)觸面間的(de)空氣(qì)且充分填(tián)充接(jiē)觸面間的(de)粗糙面，提高接觸面的熱傳導(dǎo)效果(guǒ)。因爲(wèi)散熱矽(xī)膠墊片良好(hǎo)的填充效果，能夠有(yǒu)效(xiào)地(dì)将發(fā)熱源的(de)熱量傳(chuán)導至外殼，而且(qiě)散熱矽膠墊片具有良好的壓(yā)縮性(xìng)和彈(dàn)性，可(kě)以很好地充當減震墊。

導熱系(xì)數是衡(héng)量散熱(rè)矽膠墊片導熱性能的參數，而(ér)熱阻會影響散熱矽膠墊片的(de)導熱性，主要是因爲散熱矽(xī)膠墊片的熱(rè)阻會(huì)阻礙熱(rè)量在散(sàn)熱矽膠墊(niàn)片内傳遞(dì)的速率，如(rú)一條水管内(nèi)水垢，水(shuǐ)垢(gòu)越多，水(shuǐ)流就(jiù)越(yuè)慢，同樣道理(lǐ)熱阻越大(dà)，散熱(rè)矽膠墊片的導(dǎo)熱(rè)性就越(yuè)低，所以出現兩款除(chú)了(le)熱阻外(wài)，其他參數一緻的散熱矽(xī)膠墊(niàn)片，熱阻低的一(yī)款，其(qí)導(dǎo)熱效果(guǒ)更佳。

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