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高溫(wēn)環境中,不單單(dān)人受(shòu)不了,機器(qì)設備也受不了(le),高溫下電子設(shè)備容(róng)易失(shī)靈(líng),并(bìng)且材料(liào)的老化(huà)速度加快,線路(lù)容易發生短路(lù)自燃(rán),讓機器設(shè)備保持合适溫(wēn)度工作(zuò)是(shì)機器(qì)設備運行(háng)的根(gēn)本條(tiáo)件(jiàn)。
設備内(nèi)散熱方(fāng)式大部(bù)分以(yǐ)在熱源(yuán)表(biǎo)面安裝散熱器,通過(guò)主動式将(jiāng)熱量引導至散熱器,從而降低(dī)熱源(yuán)的溫度,但是兩(liǎng)個接觸面(miàn)間存在縫隙,實(shí)際接(jiē)觸面積少,從而導緻熱量(liàng)在兩者(zhě)間傳遞(dì)時受(shòu)到空(kōng)氣給(gěi)予阻力(lì),影(yǐng)響到(dào)熱量(liàng)的傳(chuán)遞速率(lǜ)。
爲了解決該(gāi)問題,人(rén)們(men)通過在散(sàn)熱器與發(fā)熱源間填充導(dǎo)熱界(jiè)面(miàn)材料,通(tōng)過排除界(jiè)面縫(féng)隙内(nèi)空氣,提高熱量在兩者間(jiān)傳遞(dì)速率,從而(ér)改善了散熱效果。基本(běn)上(shàng)絕大部分的電氣設(shè)備都(dōu)需(xū)要使用(yòng)導熱界面材料(liào)進行(háng)輔助性散(sàn)熱,而導(dǎo)熱(rè)界面(miàn)材料的(de)種(zhǒng)類有(yǒu)很多,如導(dǎo)熱矽膠片(piàn)、導熱凝膠(jiāo)、導熱相變片、導熱絕緣片(piàn)、碳纖(xiān)維導熱墊(niàn)片、導熱矽(xī)脂、導熱吸(xī)波材料、導(dǎo)熱儲能材料、以及(jí)不以矽油爲(wèi)原材(cái)料的無矽(xī)導熱墊片。
無矽(xī)導熱墊片(piàn) 是一種柔(róu)軟的不含(hán)矽油(yóu)的縫隙填充導(dǎo)熱材(cái)料,具(jù)有高導熱(rè)率、低(dī)熱阻(zǔ)、高壓(yā)縮性、硬性可控(kòng),在受壓、受(shòu)熱的運行環境(jìng)上無矽(xī)氧烷小(xiǎo)分子揮發(fā),避免因矽氧烷(wán)小分(fèn)子揮發而吸(xī)附(fù)在pcb闆,間接影響(xiǎng)機體性能。而無(wú)矽導(dǎo)熱(rè)墊片作用在發熱源與(yǔ)散熱器/殼體之(zhī)間的縫隙(xì),由于其良好(hǎo)的柔軟性能有(yǒu)效(xiào)的排(pái)除界面的空氣(qì),減低界面熱阻(zǔ),提高導熱(rè)效果(guǒ)。
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