導熱(rè)材料在(zài)電路闆的(de)散熱(rè)應用(yòng)

雖然(rán)我們知道(dào)電子(zǐ)設備使(shǐ)用(yòng)過程(chéng)中會(huì)産生熱量(liàng)，但是溫度(dù)升高(gāo)對電子設備(bèi)所(suǒ)産生(shēng)的影(yǐng)響卻(què)不是(shì)很清楚，溫(wēn)度過(guò)高會使得(dé)電子元器件失(shī)靈，影響到電子(zǐ)設備的運行，并(bìng)且高(gāo)溫(wēn)下工作(zuò)會損(sǔn)耗電(diàn)子設備的工作壽命(mìng)。

電路闆作爲電(diàn)子設備搭(dā)建的(de)基礎，做好(hǎo)散熱(rè)處理(lǐ)是十分重(zhòng)要的，電子設備(bèi)工作時發熱，主(zhǔ)要原(yuán)因是功耗(hào)類電子(zǐ)元件在工作(zuò)中(zhōng)，發熱量(liàng)與功耗有關，電子設備内空間有限，熱量不易向外部散(sàn)去，所(suǒ)以散熱如何處(chù)理好是(shì)關鍵。

目(mù)前大部分的電(diàn)路闆是以覆銅(tóng)/環氧(yǎng)玻璃布基材或酚醛樹脂(zhī)玻璃布基(jī)材，散(sàn)熱性(xìng)能差，如果(guǒ)依靠電路闆本(běn)身進行散熱的(de)話，達(dá)不到(dào)理想的散熱(rè)效果，而(ér)向元(yuán)件四周空(kōng)氣散熱，散熱效(xiào)果也不(bú)理想，所(suǒ)以常見(jiàn)散熱方(fāng)式是(shì)通(tōng)過(guò)在發(fā)熱源(yuán)加裝散熱器組件(jiàn)。

散熱器(qì)組件一般是以熱管、散熱(rè)片、風扇組成，通(tōng)過兩個平面接(jiē)觸将(jiāng)熱(rè)源(yuán)多餘熱量傳導至散(sàn)熱器組件(jiàn)内，從(cóng)而實現冷熱(rè)交(jiāo)替，但是由(yóu)于散(sàn)熱器(qì)組(zǔ)件與電(diàn)子元件(jiàn)間存在空(kōng)隙，熱量向散(sàn)熱器傳導(dǎo)時會受阻，所以需要(yào)使用導(dǎo)熱材料填充(chōng)來改善散(sàn)熱效果。

導(dǎo)熱材(cái)料 是(shì)用于填充(chōng)發熱源與散熱(rè)器組件間(jiān)的材(cái)料的(de)總(zǒng)稱，作用(yòng)是爲了(le)減少發(fā)熱源與散(sàn)熱(rè)器(qì)組件(jiàn)間接(jiē)觸熱(rè)阻，提高熱(rè)量在兩者(zhě)間熱傳導(dǎo)速度，而電路闆的散熱處理需要使用大(dà)量的導熱材料，導熱(rè)材料起(qǐ)到密封、減震、填充的效(xiào)果，保證(zhèng)電(diàn)路闆(pǎn)能夠不因高溫(wēn)而影響(xiǎng)到電子設備(bèi)的運行。

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