導(dǎo)熱泥的(de)适用性如何？

電子(zǐ)計(jì)算機(jī)發熱是人們生(shēng)活工作中經常(cháng)會遇(yù)到的，其原(yuán)因主要是當電流通(tōng)過電阻會(huì)産生熱(rè)量，功率(lǜ)越大的(de)元(yuán)器(qì)件(jiàn)，其所散發熱量(liàng)就越(yuè)高(gāo)，如果電(diàn)子計算機持續高(gāo)溫下工(gōng)作，很(hěn)容易出現人們(men)常說燒cpu、燒(shāo)顯卡(kǎ)、燒主闆(pǎn)等等問(wèn)題發生(shēng)，

爲了能夠(gòu)解決(jué)該(gāi)問題(tí)，一般(bān)情況下會(huì)在發熱源上方(fāng)安裝(zhuāng)散熱器，通(tōng)過将(jiāng)熱量(liàng)引導至(zhì)散(sàn)熱器，降低(dī)溫度，但實(shí)際散熱效果不佳，因(yīn)爲散熱器(qì)與功(gōng)耗類電子元件(jiàn)間存在着縫隙(xì)，即使兩者(zhě)看上(shàng)去表面很光滑(huá)平整也(yě)好，依然無法(fǎ)實現物理上完(wán)全(quán)的貼合(hé)，而縫隙(xì)有着大(dà)量的(de)空氣，所以(yǐ)熱量傳導的過程中(zhōng)受阻，從而(ér)降低散熱器的散熱性能(néng)。

這(zhè)裏(lǐ)需要塗抹(mò)一層薄薄(báo)的導熱填(tián)縫材料，填充發熱源(yuán)與散熱器(qì)間的空隙，使(shǐ)兩(liǎng)者能(néng)夠緊(jǐn)密接(jiē)觸，提高(gāo)熱(rè)傳導(dǎo)效率。市面上有(yǒu)着衆(zhōng)多導(dǎo)熱填(tián)縫材料，而導(dǎo)熱(rè)泥是适用(yòng)性很高的一(yī)種。

導熱(rè)泥 是(shì)一種以矽(xī)樹脂爲基體(tǐ)，添(tiān)加導熱(rè)填充料(liào)及粘結材料按一定比例配置而成，并通過特(tè)殊工藝加工而成的膠狀(zhuàng)物。在(zài)業内(nèi)又稱爲導(dǎo)熱矽(xī)膠泥、導熱(rè)泥。其具有(yǒu)高導(dǎo)熱率(lǜ)、低熱阻和(hé)良好的觸變性(xìng)，成爲了(le)大(dà)縫隙公差(chà)場合應用(yòng)的理想材(cái)料，它(tā)填充于需冷卻(què)的電子元(yuán)件與散熱器/殼(ké)體等之間，使其緊密接觸，減小熱阻(zǔ)，快速有效地降低電(diàn)子元(yuán)件的(de)溫度(dù)，從而延長(zhǎng)電子元件的使(shǐ)用壽命并(bìng)提升(shēng)其可(kě)靠性。

爲什(shí)麽說(shuō)導熱泥的(de)适用(yòng)性很強呢？導熱泥的導熱(rè)性能(néng)優異(yì)，同等(děng)導熱系數的導(dǎo)熱矽(xī)膠墊(niàn)片與(yǔ)導熱泥，導(dǎo)熱泥的導熱效果更佳，其能夠有效(xiào)地覆(fù)蓋(gài)縫隙的(de)空隙。而導(dǎo)熱泥(ní)不同于導熱矽(xī)膠墊(niàn)片(piàn)，它(tā)不需要模切，可能根(gēn)據産品的形狀和大小進行自(zì)定義的塗裝，隻(zhī)要确(què)定好導熱(rè)系數與産品型(xíng)号，就隻需按單(dān)一類别進行存(cún)儲，存儲(chǔ)管(guǎn)理十(shí)分地(dì)便利。并且導(dǎo)熱泥(ní)是以針(zhēn)筒式出貨，可以(yǐ)适用于(yú)自動化(huà)點膠，滿(mǎn)足于現(xiàn)代自動化(huà)生産(chǎn)的需(xū)求(qiú)。

更(gèng)重要(yào)一點(diǎn)是導熱泥(ní)能夠滿足多種(zhǒng)不同場合的需(xū)求，導(dǎo)熱泥(ní)作爲市面常見的導(dǎo)熱材料，但是(shì)面對着一些(xiē)不規則或者(zhě)所需面積較(jiào)大的平面(miàn)來(lái)說顯得(dé)有點(diǎn)力不(bú)從心，而導(dǎo)熱泥(ní)能夠(gòu)根據(jù)需求進行(háng)定制(zhì)化塗(tú)裝，所以适用性會更強。

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