熱阻(zǔ)是如(rú)何(hé)影響散(sàn)熱矽膠片(piàn)的(de)導(dǎo)熱性(xìng)？

電子(zǐ)計算(suàn)機上中央(yāng)處理(lǐ)器散(sàn)熱系(xì)統是(shì)人們較爲熟悉的散(sàn)熱系統，通(tōng)常(cháng)是通過(guò)在中央處理器(qì)（cpu)上安裝散(sàn)熱風(fēng)扇，将熱量(liàng)引導(dǎo)至散(sàn)熱風扇内(nèi)，降低cpu的(de)溫(wēn)度，而在安(ān)裝散熱風(fēng)扇時需要(yào)在兩(liǎng)者間(jiān)填充導(dǎo)熱(rè)矽脂，爲什(shí)麽要怎麽做(zuò)？散(sàn)熱風(fēng)扇接(jiē)觸(chù)片(piàn)與cpu都是光滑平面，直(zhí)接接(jiē)觸不行嗎？

散熱片與cpu表面(miàn)雖然看(kàn)上去一(yī)個光(guāng)滑(huá)平(píng)整的(de)平(píng)面，但(dàn)在物理(lǐ)上無法做到完(wán)全貼合，接觸間(jiān)存在縫隙，縫隙(xì)間有着大量的空氣，當(dāng)熱量從(cóng)發熱源表(biǎo)面（cpu）傳(chuán)遞至散熱片時(shí)，無法做到(dào)100%的無(wú)縫傳(chuán)遞，而是有(yǒu)些熱(rè)量(liàng)需要經(jīng)過縫(féng)隙中空氣後才傳遞(dì)至散(sàn)熱片，所以造成了散(sàn)熱效(xiào)果不(bú)理想(xiǎng)。

解決散熱(rè)效果不佳(jiā)的方(fāng)法是通過(guò)在發(fā)熱源(yuán)與散(sàn)熱片填充(chōng)散(sàn)熱矽膠片，将界面(miàn)間縫(féng)隙填充，排除空(kōng)隙間的空(kōng)氣，以(yǐ)此提高熱傳遞(dì)效率(lǜ)，從而提高散熱效果(guǒ)，這也(yě)是散熱矽膠片的主(zhǔ)要作用，而(ér)導熱(rè)系(xì)數是衡(héng)量材料導(dǎo)熱性(xìng)能(néng)的參(cān)數之一(yī)，導熱系數越大(dà)，該材料的(de)導熱性能就越(yuè)強。

采購看(kàn)導熱系數，工程(chéng)看熱阻，很多了(le)解導(dǎo)熱(rè)材料的人會(huì)聽過的，大(dà)多是采(cǎi)購人員(yuán)在選擇 散熱矽(xī)膠片(piàn) 時(shí)會(huì)以其導熱系(xì)數作爲(wèi)參考(kǎo)而(ér)選擇，而(ér)工程師(shī)的(de)看法(fǎ)卻不一樣，雖然(rán)導熱系數(shù)是衡(héng)量材料導熱性(xìng)能，但(dàn)是其(qí)中也是有其(qí)他(tā)參數(shù)影響其性(xìng)能的，如熱阻。

熱阻就(jiù)是熱流量在通(tōng)過物體時(shí)，在物(wù)體(tǐ)兩端(duān)形(xíng)成的(de)溫度差(chà)。在熱管(guǎn)理領(lǐng)域中熱阻(zǔ)反應的是導熱材料(liào)對熱流傳(chuán)導(dǎo)的阻礙能力(lì)，導熱(rè)材(cái)料的熱(rè)阻越(yuè)大，則(zé)其對(duì)熱傳(chuán)導的阻礙(ài)能力越強(qiáng)，所以(yǐ)出現(xiàn)了兩種除(chú)了熱阻(zǔ)其餘參數一緻的散熱(rè)矽膠片，熱(rè)阻低的散(sàn)熱(rè)矽膠片(piàn)，其導熱效果更(gèng)好。

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