無矽(xī)導(dǎo)熱墊(niàn)片在通信(xìn)行業(yè)應用

手機(jī)、電腦(nǎo)長(zhǎng)時間運(yùn)行後除了機身(shēn)發熱(rè)外，有(yǒu)可能(néng)機體(tǐ)死機甚(shèn)至(zhì)内部線(xiàn)路短路(lù)，引起着火的事(shì)故發生，用電設(shè)備使(shǐ)用時無法(fǎ)避免地會(huì)産生(shēng)熱量，因爲當電(diàn)流通過電阻時會産(chǎn)生(shēng)熱量，熱(rè)量在(zài)機器(qì)内部不易流(liú)通，所以(yǐ)使得設備(bèi)局部(bù)溫度升高。

高溫(wēn)會使得對(duì)溫度敏(mǐn)感(gǎn)的電子元(yuán)器件(jiàn)失靈(líng)，同時(shí)在高(gāo)溫下材料老化速(sù)度(dù)加快，容易(yì)使(shǐ)得零件(jiàn)起(qǐ)火(huǒ)，所(suǒ)以需要及時将熱量傳(chuán)遞至(zhì)外(wài)部，常用的方法是通過(guò)在發(fā)熱源上方(fāng)安裝(zhuāng)散熱器，将(jiāng)熱量從發熱源(yuán)表面(miàn)引(yǐn)導至外部，從而(ér)降(jiàng)低溫(wēn)度。

随(suí)着科學技(jì)術(shù)的發展，高科(kē)技産(chǎn)品的(de)散熱(rè)需要變得越來(lái)越高，特别(bié)是通(tōng)信行業，5g技術的普及(jí)和應用，使(shǐ)得其所(suǒ)配(pèi)套的(de)硬件的功率增(zēng)大，其所産生熱(rè)量也(yě)越高，并且對材料的要求(qiú)也越來越高，市(shì)面上大部(bù)分的(de)導熱(rè)材(cái)料是矽油爲原材料，含矽(xī)油(yóu)的導熱材(cái)料在長時(shí)間(jiān)高溫高壓下(xià)會有(yǒu)矽氧烷小分子(zǐ)析出(chū)，有可能會吸附在零(líng)件周(zhōu)圍或者散熱片(piàn)上，影響設備的性能，通過對敏(mǐn)矽設備來說更(gèng)是不能接(jiē)受的(de)，所以需要(yào)使用一些不含(hán)矽油(yóu)的導熱(rè)材料。

無(wú)矽導熱墊片(piàn) 是一種(zhǒng)柔軟(ruǎn)的不含矽(xī)油的導熱(rè)縫隙(xì)填充材料(liào)，具有高導熱率(lǜ)、低熱(rè)阻(zǔ)、高(gāo)壓縮(suō)性、硬性(xìng)可控，在受壓、受(shòu)熱的運行環(huán)境(jìng)上無矽(xī)氧(yǎng)烷小分子揮(huī)發，避免因(yīn)矽氧(yǎng)烷小分(fèn)子(zǐ)揮發(fā)而吸附(fù)在(zài)pcb闆，間(jiān)接影(yǐng)響(xiǎng)機(jī)體性能。無(wú)矽導熱墊(niàn)片作用在(zài)發熱源與(yǔ)散熱器/殼(ké)體之間(jiān)的縫隙，由于(yú)其良(liáng)好的(de)柔軟性能有效(xiào)的排除界面的(de)空氣，減低界面(miàn)熱阻(zǔ)，提(tí)高(gāo)導熱效果。

通信行業(yè)的基(jī)礎(chǔ)建設是(shì)整個信息(xī)網絡(luò)的根本，所(suǒ)以爲(wèi)了能夠(gòu)保證設(shè)備能(néng)夠(gòu)長(zhǎng)時間(jiān)穩定運行(háng)，除了(le)需要(yào)高導(dǎo)熱率(lǜ)的導熱材(cái)料外，也要(yào)重視其材(cái)料成分(fèn)，以免影響其運行，無矽(xī)導熱(rè)墊片能夠(gòu)有效(xiào)保證導熱的同時(shí)，其(qí)不含矽原子的因素(sù)使得(dé)其不會污(wū)染設備(bèi)零件。

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